传台积电多家客户修正制程计划,已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划

传台积电多家客户修正制程计划,已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划

先前虽然很多客户嫌台积电的2纳米成本太高,纷纷转向三星。 不过,有半导体装置业者表示,台积电2纳米GAA制程表现惊艳,因此客户紧急修正蓝图。 据称,2023全年台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。

由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大,且3nm报价涨至2万美元,虽然只有苹果才能享受到8折优惠,但目前已有多家客户修正制程规划,调整投片与订单,包括拉长4/5nm世代周期,放缓N3E、N3P采用进度,等待2nm GAA制程世代再重押。

他认为,虽然台积电产能布局可能被打乱,但客户黏着度更高,对于2nm GAA世代相当有信心,已采用4/3nm的客户,几乎皆有2nm投片规划。

根据之前的消息来看,苹果公司今年已经几乎包了台积电第一代3纳米技术近90%的产能,用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。

传台积电多家客户修正制程计划,已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划

苹果即将推出的iPhone 15 Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3纳米技术的iPhone芯片,该技术也被称为N3B。 据称,与用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4纳米相比,3纳米技术可提高35%的能效,性能提高15%。

苹果用于Mac和iPad的M3芯片预计也将使用3纳米。 首批搭载M3的装置预计包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac,这两款产品可能在今年晚些时候面世。 明年推出的新iPad Pro机型也可能会采用M3芯片,而苹果分析师郭明錤认为,2024年推出的14和16英寸MacBook Pro机型则将采用M3 Pro和M3 Max芯片。

根据彭博社的Mark Gurman获得的一份App Store开发者日志,苹果目前正在测试一款新的芯片,该芯片具有12核CPU、18核GPU和36GB内存,这可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型搭载的基础版M3 Pro芯片。

据 DigiTimes 报导,台积电还在研发一种更先进的 3 纳米技术,称为 N3E。 苹果设备最终将转向N3E,预计将在2023年下半年开始商业生产,但实际出货量将在2024年才会增加。

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