疑似搭载 Snapdragon 8cx Gen 3 的微软 Surface 笔电跑分曝光,多核不逊于 25W 版第 11 代 i7

疑似搭载 Snapdragon 8cx Gen 3 的微软 Surface 笔电跑分曝光,多核不逊于 25W 版第 11 代 i7

虽然日前传闻微软可能依循 谷歌 作法自行开发 Arm 架构处理器取代现行与高通合作的 Windows on Snapdragon 模式,不过毕竟开发处理器并非一蹴可几,还是需要时间酝酿;近日 Geek Bench 出现一款代号 OEMVL Product Name EV2 的设备,搭载高通去年底发表的 Snapdragon 8cx Gen 3 , 以命名模式来看极可能是微软新一代的 Surface 产品,意味着很有机会是 Surface Pro X 的新一代机种。

前两世代的 Surface Pro X 在性能表现并未给人留下太深刻印象,毕竟 Snapdragon 8cx 与 Snapdragon 8cx Gen 2 本质仅是时脉差异,另一方面由于高通多次强调下一个世代的 Snapdragon 8cx 会导入 NUVIA 设计的 CPU 架构,在种种不被期待之下出现的 Snapdrgaon 8cx Gen 3 在登场初期并不那么受瞩目, 但从 Geenbench 跑分的结果却意外的不错。

疑似搭载 Snapdragon 8cx Gen 3 的微软 Surface 笔电跑分曝光,多核不逊于 25W 版第 11 代 i7

▲多核心的表现不逊于 25W 的 Tiger Lake 产品

目前 Geekbench 在 1 月下旬接连出现五次 EV2 的跑分结果,其中第一次的成绩表现最出色,多核性能不逊于 25W TDP 的 i7-1165G7 ,不过单核心表现还稍微差了一些,但这已经是令人惊艳的成果;因为根据高通在发表会后的越洋连线采访表示, Snapdrgaon 8cx Gen 3 的层级设定为 i5 等级,并可设定在 9W TDP 或 15W TDP 。

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▲跑分越来越低也不排除是在进行 TDP 的设定

同时,测试设备的 EV2 代表这是一款处于验证测试层级的产品,主要视为正式量产前的可靠性验证使用,那除了第一次得分较高以外,不排除后面四次有可能是因应散热设计调降 TDP 进行测试,毕竟微软两代的 Surface Pro X 都强调是与高通重新针对设备型态进行调校的特别版本。

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▲ Snapdragon 8cx Gen 3 固然是过渡期产品,不过 Windows on Arm 本身的支援与资源匮乏一直是难以说服消费者购买的关键问题

但毕竟高通都自己暴雷下一个世代会有天翻地覆的性能提升,恐怕除非微软今年在 Windows on Snapdragon 计画的支援力道大幅提升,否则还是难以说服消费者购买,微软相对苹果更早喊出在 PC 级系统支援 Arm 架构,但过往的包袱导致目前 Windows on Arm 的推广始终窒碍难行。

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