超巨Intel LGA 7529插槽132P-core和512 E-core为下一代Xeon CPU做好准备

Toy-编辑部 • 2023年9月26日 07:54 • 投稿

Intel 下一代 Xeon CPU 所使用的 LGA 7529 插槽，将有着 512 核的超高核心数。

虽然我们已经在特写镜头中看到了Intel LGA 7529插槽，但新图片来自哔哩哔哩内容创作者@不拉更的哈利与机魂收购的工程主板。主板仍然是早期设计，所有角落都贴有ES标签，包括插槽本身（由LOTES制造）。 LGA 7529插槽将成为Intel Mountain Stream平台的一部分，该平台专为下一代Granite Rapids和Sierra Forest设计。

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这款Intel LGA 7529插槽工程主板的泄密者预计即将推出的Xeon平台将支持有多达86和132个核心的P-Core版本，和有多达334和512个核心的E-Core版本，以及HBM版本。

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该主板将完全兼容PCIe Gen 5.0，并有至少96个Gen 5通道。内存设计将从Granite Rapids开始支持12通道DDR5-6400。这12个通道将允许最个24个RDIMM插槽，以实现疯狂的DRAM容量。

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Intel Ultra Path Interconnect （UPI）和带宽也针对LGA 7529插槽主板进行了增强。预计PCB连接也将远远优于竞争对手AMD。主板缺少用于使用硬盘控制器、输入和输出控制器以及集成硬件的南桥部分。

需要注意的是新CPU的LGA 7529插槽比LGA 4189插槽大得多，但两者的针脚密度相同。插槽大到可以容纳至少五个Intel第13代桌上型CPU或六个AMD Ryzen 7000 CPU。

PCIe 5.0 Mini Cool Edge IO （MCIO）连接器将支持x16的链路宽度，并将用于UPI、额外的PCIE、GENZ和CEM连接。 R2214914 VRM将为处理器和内存提供105A电流，但DrMOS未知。该平台旨在轻松处理额定功率在400-500W之间的第一代芯片。

据传新的Sierra Forest Xeon CPU可提供强大的功能和性能，以支持云端的高密度、超高效计算。 Sierra Forest Xeon将容纳至少344个核心，封装在4个计算块中，每个计算块包含86个核心。如果谣言是正确的，还会有一个更大的核心数版本，有528个核心，每个块提供多达132个核心。预计512个核心将是一个更现实的核心数，但有其中一个集群被禁用。

用户对Intel的持续期望是该公司将试图超越AMD当前和未来的EPYC平台。 Sierra Forest预计将与提供128个Zen4C核心的AMD Bergamo处理器竞争，而Falcon Shores将与定制的Instinct APU加速器正面交锋。 Instinct APU加速器将推出即将于今年晚些时候推出的MI300加速器。 Intel的Sierra Forest处理器预计将于2024年推出，采用Intel 3 （3nm）制程。