GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 开箱评测

技嘉的GAMING X系列在自家定位中不算突出，不少用户似乎也有了相同默契，不是直接向上选择AORUS ELITE，就是改向下挑更便宜的UD系列，这情况在B系列主板上更明显。 UH 这次特别就来开箱这一款 B760 GAMING X AX DDR4 主板，替大家好好审视 GAMING X 系列可否成为 AORUS 和 UD 之间的好选择。

INTEL B760 芯片组

相对于INTEL B660芯片组，B760芯片组规格的升级部份不大，主要集中于在总HSIO通道数量不变的情况下，把部份PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0。

主要的规格包括与上代（B660）相同的DMI PCI-E 4.0 X4、4个内置SATA控制器、14组PCI-E通道（4.0+3.0）、12个总USB数量（2.0+3.0+3.1+3.2）等等。 B760 芯片组与 Z790 芯片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 芯片组内那 4 个 SATA 是独立通道，并不占用（不能替换）任何 PCI-E 通道。

晶片组简单比较

	B660	B760
DMI	PCI-E 4.0 X4	PCI-E 4.0 X4
独立 SATA III	4	4
PCI-E 3.0	8	4
PCI-E 4.0	6	10
总 PCI-E （3.0 + 4.0）	14	14
USB 5Gbps **	2	2
USB 10Gbps **	4	4
USB 2.0 ##	6	6
总 USB ##(2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps)	12	12
USB 20Gbps ^^	2	2
PCI-E RAID	N/A	N/A
SATA RAID	YES	YES

SOURCE：Intel

**：总USB3只有6个，当中有4个能被板厂设定为5Gbps或10Gbps，剩下2个只能被设定为5Gbps。 INTEL官方文件以 MAX最大数量为标示，所以INTEL宣称最多有6个5Gbps，最多有4个10Gbps，但不代表B660/B760能够有6+4= 10个USB3。实际上B660/B760芯片组的5Gbps +10Gbps加起来只有最多6个，意思是10Gbps的能降为5Gbps，但是5Gbps的不能升级到10Gbps。

^^：每1个原生的20Gbps都是利用2个原生的10Gbps来换取，INTEL Z790 B760芯片组内没有不牺牲其他USB的独立/原生20Gbps。

##：严格来说USB2.0在B660 /B760芯片组内有12个，但是基于那些USB3端口大多向下支持USB2.0，真正独立的USB2.0（也就是扣除USB3后）只有6个。

B760 GAMING X AX DDR4 包装与配件

这个装甲士兵与技嘉 RTX 4080 GAMING OC 显示卡上的一模一样，不知其光追效果是如何实现的。背面印有主板的图片和数个主要特色，包括供电散热、供电规模、WiFi 6E 和快拆设计。

配件包含 2 条 SATA 线、白色的延伸式 WiFi 天线、2 颗 M.2 螺丝与一份文件。

主板外观介绍

B760 GAMING X AX DDR4 采用 ATX 标准大小的 PCB，充满GAMING X 系列的外观设计。在供电散热片上和芯片组散热片上，都有系列的图案、GIGABYTE及GAMING字样。

供电散热

全覆盖式散热设计是技嘉近期非常重视的设计，强调使用巨型一件式延伸散热片来大幅提高散热表面积，虽然主板左边的供电模组只有5组，但是技嘉仍然将散热片扩展至M.2插槽的边缘。晶片组散热片较为单薄，毕竟B760芯片组只有6W功耗。

CPU 插座

INTEL LGA 1700 CPU插座最大支持PCI-E 5.0 X16和PCI-E 4.0 X4，内存支持DDR4和DDR5，B760主板原生支持INTEL第12代CPU和第13代CPU。

内存插槽

B760 GAMING X AX DDR4 自然支持 DDR4 内存，4 根 DIP 穿孔式插槽最大支持 32GB X 4 = 128 GB，最高频率是 5333MHz。

PCI-E

PCB 上有 3 根 PCI-E 插槽，都是 X16 规格（长度）。

第1根PCI-E X16插槽是PCIEX16，采用金属加固的DIP穿孔插槽，由CPU提供，支持最高PCI-E4.0 X16。（只有此插槽使用 PCIE EZ-LATCH）
第2根PCI-E X16插槽是PCIEX1_1，采用普通的DIP穿孔插槽，由B760芯片组提供，支持最高PCI-E 3.0 X1。
第3根PCI-E X16插槽是PCIEX1_2，采用普通的DIP穿孔插槽，由B760芯片组提供，支持最高PCI-E 3.0 X1。

M.2

PCB 上有 3 根 M.2 插槽。

第1根M.2是M2A_CPU，由CPU提供最高PCI-E 4.0 X4，支持22110和2280规格。（只有此插槽配有独立的散热片和使用 M.2 EZ-LATCH PLUS）
第2根M.2是M2P_SB，由B760芯片组提供，最高PCI-E 4.0 X4，支持22110和2280规格。
第3根M.2是M2M_SB，由B760芯片组提供，最高PCI-E 4.0 X4，支持22110和2280规格。

SATA

4 个 SATA 端口 6Gbps 全部都是由 B760 芯片组原生提供。

I/O

预安装一体式挡板，I/O 端口如下：

1 个 HDMI 2.1。
1个DISPLAYPORT 1.2。
5 个 USB 2.0 TYPE-A。
1 个 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
2 个 USB 3.2 GEN 1 5Gbps TYPE-A。
1 个 2.5Gbps 有线网络端口。
1 组无线网络 Wi-Fi 天线。
6 个音效孔。

主板上其他接口

CPU FAN、CPU OPT 用于处理器散热器风扇或是一体式 AIO 水冷散热器，SYS FAN1、SYS FAN2 机壳或是其他散热风扇使用。
RGB 端口，有 4 Pin 12V 和 3 Pin 5V 可供使用。
USB 端口有USB 3.2 Gen 2支持TYPE-C，也有USB 3.2Gen 1。

REV

由于Wi-Fi模组的供应不稳定，不少技嘉主板都有推出数个REVV版本（例如REVV1.0/REV 1.1），用以分开使用了不同Wi-Fi模块型号的主板。

根据技嘉资料显示，B760 GAMING XAX DDR4存在至少4个版本，REV1.0/REV1.1/ REV1.2/REV1.3，除了外盒上的标示外，主板PCB的右下方亦有相关的标示。

友善设计

4颗灯珠分别显示CPU/RAM /BOOT /GPU的开机状态。
在PCB的右下方有2个实体键，分别是Q-FLASH PLUS和RST_SW。（前者负责启动免 CPU 更新 BIOS 的功能，后者是多功能实体键设计，能够让用户自行指派其功能，包括 RGB 开关、直接进入 BIOS、进入安全模式等等。 )
4 层板，PCI-E 4.0 等级。

主板拆解介绍

复合式剖沟设计利用多条剖沟创造惊人的散热面积，ATX PCB空间比M-ATX PCB更充裕，非常适合多装置的用户，例如在使用厚达3至4槽的显卡时不会影响其他装置。

供电设计

1 个 8-PIN 输入，搭配 1 个输入电感。
CPU的供电设计是8+1+1。（输入电容是台系钰邦固态电容，输出电容应该是日系固态电容）

CPU PWM 供电控制器是ON-SEMI NCP81530R 8+2 相控制器，直连8组核心供电模块和1组内置显示输出供电模块。（左）
8 组核心供电模组由 ON-SEMI NCP302155 55A 负责。（中）
1 组内置图像输出供电模块由 ON-SEMI NCP302155 55A 负责。（中）
ON-SEMI NCP81270C单相PWM控制器，内置供电模块驱动器，控制1上2下，输出VCCIN 1.8V。（右）
上桥是 ON-SEMI 4C10N，下桥是 ON-SEMI 4C06N。（右）

B760 芯片组的供电设计由 RICHTEK RT8237C （Z3）单相 PWM 控制器负责，RT8237C 内建供电模块驱动器。（左）
1 上 2 下，上桥是 POTENS PDC3908AZ，下桥是 POTENS PDC3964CZ。（左）
NUVOTON NCT3103S 负责 DDR4 VTT。（中）
RICHTEK RT8120D 单相PWM控制器，内置供电模块驱动器，负责驱动1上2下输出DDR4 VDD。（右）
上桥是 ON-SEMI 4C60N，下桥是 ON-SEMI 4C06N。（右）

网络

这片B760 GAMING X AX DDR4是REV1.0版本，所以使用了AMD WIFI 6E RZ608 （MT7921K）。
虽然WiFi 6E代表能够支持3个无线频段（2.4GHz/5GHz/6GHz），但由于RZ608只支持80MHz无线通信标准，所以其最高连接速度只是1.2Gbps。
REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网络控制器。

影像输出

3532芯片相信与DISPLAY PORT 1.2有关。
PARADETECH PS8209A HDMI 2.0 中继器，辅助输出 HDMI 2.1 4K 60Hz。

USB

GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用1个上行USB 2.0扩展最多4个下行USB 2.0。（左）
DIODES PI3EQX1002E 10Gbps USB 中继器，确保由 B760 芯片组至 I/O 10Gbps USB TYPE-A 之间的讯号维持完整。（右）

DIODES PI3EQX1002E 10Gbps USB 中继器，确保由B760 芯片组至前置 10Gbps USB TYPE-C 之间的讯号维持完整。（左）
REALTEK RTS5441S TYPE C 控制器和 PD 供电控制器。（左）
GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用1个上行USB 2.0扩展最多4个下行USB 2.0。（右）

音效

REALTEK ALC897 音效编码解码处理器，搭配多颗音效电容，提供 7.1 声道。

B760 芯片组

B760 芯片组（SRM8V），提供14 组PCI-E通道和6个高速USB3，利用PCI-E 4.0 X4连接至CPU。 PCI-E 通道分配如下：

PCIEX1_1 占用 PCIE X1
PCIEX1_2 占用 PCIE X1
M2P_SB 占用 PCI-E X4
M2M_SB 占用 PCI-E X4
RTL8125GB 占用 PCI-E X1
RZ608 占用 PCI-E X1
剩下 PCI-E X2 处于闲置。

其他芯片

ITE IT8689E SUPER I/O 监控芯片，监测多个风扇转速、温度、电压等等的实时信息。（左）
ITE IT5701E-128微处理器，负责Q-FLASH PLUS更新BIOS。（右）
BIOS 芯片是 MXIC MX25L25673G。（右）

总结

技嘉 B760 GAMING X AX DDR4 利用 ATX PCB 的优势提供更高的 PCI-E 设备兼容性，使显卡就算变得越来越厚也不容易遮挡其他插槽和端口。供电设计虽然算不上豪华，但是其巨大散热片应该有能力为4层PCB改善积热问题，整体来说更适合i5和i7使用。 3 根 M.2 的设计在 B760 平价型号上不多见，对于有 M.2 需求的用户可以考虑这张主板。