投稿
  1. 谷达鸭首页
  2. 投稿

联发科将在 MWC 2023 展出 Helio G36 新处理器，全产品线应用展示齐亮相

Nintendo Switch • • 投稿
联发科将在 MWC 2023 展出 Helio G36 新处理器，全产品线应用展示齐亮相

世界移动通信大会（MWC 2023）将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举办，联发科预期将在现场展示卫星通信、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括移动通信的天玑系列、宽带连网的Filogic、智能物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智能电视的Pentonic等全产品阵容组合，以及移动设备以外的5G 技术应用展示。

智能手机技术展示

联发科技预告将展示 Helio G36 新处理器，锁定主流市场移动设备，采八核Arm Cortex-A53 CPU 架构，主频可达 2.2GHz，支持 90Hz 更新率显示、AI 相机增强功能的 50MP 画素主镜头等功能。

同时联发科也将在MWC 2023亮相天玑7000系列移动平台，首款天玑7200处理器采用台积电第二代4纳米制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，整合Arm Mali-G610 GPU和联发科技第六代高能效AI处理器，并搭载14位HDR-ISP影像处理器 Imagiq 765，支持 4K HDR 影像录制，最高可支持 2 亿像素主镜头。 此外，天玑7200整合先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR。

卫星通讯、5G、毫米波等解决方案

联发科符合标准的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）解决方案为智能手机等装置提供双向卫星通讯支持，采用该公司非地面网络（NTN）解决方案的新型设备及设备和下一代的 NR-NTN 技术也将率先亮相。

联发科技将展示先进的接取流量导向、切换和拆分技术（ATSSS），近期联发科技与德国电信使用天玑 9200 旗舰芯片率先成功完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）标准的概念验证，聚合的多接取连接技术可提升用户的无缝连网体验。

此次概念验证为在实验室环境的首个成功用例，ATSSS接入流量切换功能可满足在5G移动互联网和Wi-Fi网络之间相互切换，有助于保障稳定的语音和视频通话质量，为用户带来不中断的连网体验。 该解决方案适用于现有的无线接入网络和Wi-Fi接入器，易于以经济高效的方式提升网络性能和用户体验。

联发科技将与爱立信合作展示利用 5G 毫米波波束技术来提高连线性能和可靠性。 ，此外，联发科技还将展示以是德科技5G网络模拟解决方案的毫米波5G UltraSave省电技术，通过优化硬件和软件设计，提升5G装置或设备在高速数据传输应用中的续航表现。

物联网、Chromebook和智能电视

联发科技Genio智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级芯片组，广泛适用于智能家庭和智能环境设备，联发科技Kompanio移动运算平台针对不同市场定位的Chromebook提供高性能和杰出的电池续航能力。

联发科技Pentonic智能电视平台集成了先进的显示、音频、人工智能、广播和连网技术，为用户带来高品质的娱乐体验，联发科技将在MWC 2023期间展示Genio、Kompanio和Pentonic相关技术演示和设备。

赞 (0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫
Nintendo SwitchNintendo Switch认证作者
0 0

相关推荐

发表评论

登录后才能评论