iSIM与 eSIM差别

日前高通宣布与Vodafone与Thales合作，将SIM卡功能合并到设备主处理器，展示采用iSIM新技术的智能手机。这是全球首次将 iSIM 技术用于智能手机。

iSim是什么呢？与eSim有什么差别呢？ iSim会成为新一代Sim卡主流吗？以下作一解析：

1.什么是iSim？

【iSim】是一种符合 GSMA（全球移动通信系统协会）规范，将 SIM 卡从单独的芯片整合到系统单芯片 SoC（System on Chip）上，这将大大减少了电路板的占用面积，零件采购和物联网设备的制造成本。早在2018年ARM 就公开过ARM 架构 SoC 整合 SIM 卡的【 iSIM 】技术，高通也在MWC19 上海展示过【iSIM 】技术，这次高通展示使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片，以高通安全处理器执行 Thales iSIM 功能，可算是首款运用在智能手机上的商业化运用。高通表示，将【iSIM 】直接将 SIM 技术整合到设备主芯片组，关键特性是消除 SIM 卡物理空间需求，兼具 eSIM 优势，包括电信商远程 SIM 配置、更高安全性保障.. 等等，iSIM 技术具备以下优点：

A.释放设备内部空间，简化和增强设备设计和性能。
B.将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备主芯片组。
C.允许电信商利用现有eSIM基础设施配置远程SIM。
D.以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能。
E.能将移动服务整合到手机以外设备，包括AR /VR、平板、可穿戴设备等。

2.iSim与eSim的差异：

【eSIM】（Embedded-SIM，嵌入式 SIM 卡）是 GSM协会推出的新一代 SIM 卡规格，是一颗SON-8的封装IC，尺寸仅有6mm x 5.0mm x 0.9mm，直接被嵌在移动设备的电路板，实现了对任何移动数据连接装置的远程 SIM 卡开通（RSP）它可以轻松、安全地从移动互联网电信公司空中设定（OTA）一个或多个配置文件，不但省去传统SIM卡的卡槽空间，也可以减少传统 SIM 卡能被随意取出或者移除，导致失窃或服务中断的风险增加。
【iSIM 】其实就是将【eSIM】单独的IC芯片整合到系统单芯片 SoC（System on Chip）上，更进一步减少了电路板的占用面积，零件采购和物联网装置的制造成本，具备体积更小的优点，可以应用在更小型的物联网装置上。

3.iSim会成为未来Sim卡主流吗？

根据Counterpoint Research预估，到2025年，全球将近50亿的消费电子产品将支持iSIM，主要运用的产品为智能手机、智能手表及物联网CPE（客户端设备）。由于Apple iPhone与谷歌 PIXEL手机率先带动使用eSIM风气，截至2021年6月，全球已有100多个国家/地区近400家电信商推出eSIM服务，只要Apple新款iPhone愿意使用iSim技术，iSim取代目前的eSim并不困难。

目前支持eSIM功能的智能手机也只局限在Apple iPhone系列、谷歌 Pixel系列及三星旗舰级手机为主，eSIM无法普及与中国电信业者认为eSIM申办无法落实身分证实名制有关，Android阵营要全面改用iSim或eSim仍有一大段路要走。

不过，随着5G运用持续发展，iSIM可以有效大幅缩小物联网装置的大小，增加更多的物联网应用与环境，后续在穿戴装置或是5G物联网装置使用iSim技术仍是相当乐观的。不过，智能手机使用iSim是否可以蔚为风气，关键在Apple是否愿意改用; iSim普及的最大障碍仍是中国是否松绑eSim或iSim 在申办电信门号卡或是物联网卡申办的相关规范了！