Intel 为争取更多代工机会，投入 10 亿美金打造包括 RISC-V 在内的生态系联盟

在 Intel 现任执行长 Pat Gelsinger 上任后强力推动半导体製程计画，其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略，在 IDM 2.0 策略除了积极推动製程技术创新与扩厂以外，也宣布将为其它半导体公司进行代工，而亚马逊、高通皆宣布未来将由 Intel 代工部分产品;为了吸引更多晶圆客户， Intel 为代工产业投入 10 亿美金的加速器基金，将用于加速晶圆代工客户产品上市时间，同时借助开放的小晶片（ Chiplet ）平台打造模组化产品，并支援包括 x86 、 Arm 与 RISC-V 等指令集架构。

此计画由 Intel Capital 与 Intel 晶圆代工服务部门（ IFS ）主导，包括已 Intel 技术与製造为基础、自概念到量产皆涵盖的 EDA 解决方案，还有包括準準单元库、嵌入式记忆体、通用 I/O 、类比 I/O 、类比 IP 与介面 IP 在内之全面、经硅晶验证的 Intel 製程专用 IP 组合，与可协助客户专注打造独特产品构思的 Intel 技术设计师服务设计团队。

照片中提到了（Intel）、121，包含了医疗科学、英特尔爱尔兰、英特尔、科学、研究

▲晶圆代工可说是 Intel 积极投资晶圆技术之余扩大晶圆生产规模的手段

其中比较引人注目的是针对 RISC-V 的生态， Intel 强调当前其晶圆代工部门是唯一一家能够提供 x86 、 Arm 与 RISC-V 架构最佳化 IP 的晶圆代工; Intel 为了唿应代工客户对 RISC-V IP 的需求，着手规画进行投资与产品开发，并为晶圆生产流程最佳化进行合作与创新。 Intel 也与 RISC-V 当中的 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems 进行合作，透过预先验证的 RISC-V IP 核心提供服务。

Intel 将为 RISC-V 客户提供三种不同的代工模式，其一是基于晶圆代工技术制造的合作伙伴产品，第二种是取得差异化 IP 许可的 RISC-V 核心，最后一种是基于 RISC-V 的 Chiplet 、并透过先进封装与高速连接介面构成的平台。

在此次的战略当中， Intel 将赞助一个 RISC-V 的开放原始码软体开放平台，并提供自由开放的实验环境，此平台包含完整的生态系统与学界、产业界等合作伙伴，并在此次宣布加入非营利组织 RISC-V International 。