苹果自研5G数据芯片，并不是为了让 iPhone 信号更好

不可否认，苹果现在已经是一个半导体巨头。 细究起来，苹果最早大概是2007年开始布局自研芯片，再到现在A系和M系芯片遍地开花，也不过在15年的时间。

CCS Insight 分析师Wayne Lam也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。

苹果并不是一个传统的芯片设计公司，它们造芯片不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。

▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片：How cool is that？

每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。

可以说，苹果晶造就了苹果产品独一无二的使用体验。

但在光鲜之下，也有例外。 苹果在网络基频上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市。

曾经为了制衡高通，苹果将英特尔数据芯片与其混用，让iPhone的信号不佳的问题成为体验的一大痛点。

直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」。 虽然自研5G数据芯片暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研数据芯片和决心。

明年的 iPhone 看不到苹果自研数据芯片

从开始造晶到小有成就，以A系芯片来看，大概是到了2013年的A7芯片，苹果的造晶能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机芯片的格局。

▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s

而与高通对薄公堂，并押宝Intel，再到与高通握手言和，和收购Intel数据芯片部门，这场闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通5G数据芯片的同时，重塑团队和资金自研的处理程序并不顺利。

在高通的一则财报当中表示，他们会继续为 iPhone 提供数据芯片，并持续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。

此前也有透过消息人士表示，苹果自研数据芯片可能会在iPhone 15系列上量产，并运用在部分机型上。

由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。

在高通财报声明将继续为iPhone提供之后，也有消息人士表示苹果自研过程受阻，遇到了过热问题，延后了自研数据芯片量产的时间，或许会延后到2024年。

▲ iPhone SE 2020

而在 2023 年的 iPhone 当中，自研数据芯片可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中，而高通数据芯片可能只占比 20%，旗舰产品可能会混用。

另外，高通也将2025年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研数据芯片依然受阻。

难以复制A系芯片的成功

苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在 Jobs 时代就组建了一个造晶天团，并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权，从 A4 开始苹果造芯片走上了高速路，鲜有失败。

▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji

2008 年，Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后续他们也成为苹果造晶团队的灵魂人物。

后续的M芯片，其实也是站在了A系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造晶团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发，并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC。

倘若说苹果在SoC上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研数据芯片上，这一切其实都是空白。

直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的数据芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研的一个起点，没出意外，这个团队依旧由 Johny Srouji 领导。

苹果自研数据芯片的路其实与自研 SoC 芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速透过几代产品的更换获得市场的认可。

只是，自研数据芯片要比自研Arm芯片复杂的多，且苹果所收购的Intel部门也并非是业内顶尖团队。

初始团队远不及 2008 年前后，Jobs 透过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队。

从iPhone 7时代与高通混用4G数据芯片开始，Intel数据芯片就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶，Intel也成立了单独的团队研发5G数据芯片，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。

简单来说，苹果的A系芯片只服务于自己的设备，但数据芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。

另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基频芯片的开发难度和复杂性。

数据芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。

▲ 图片来源：whistleout

联发科、三星等有自研数据芯片的厂商，也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。

另外，除了复杂性外，自己研发数据芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想透过自己开发数据芯片这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。

▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12

但从目前的状况来看，苹果自研的过程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗了。

而自研数据芯片推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同行动网络的测试和调优，最先在iPhone SE这种机型上开始商用，也算是一种低成本的试错，至少要比iPhone 7时代因混用数据芯片而带来不一致的使用体验要好一些。

自研芯片，开源节流

芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是透过产品分级，以获取最大的利润。

而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司，研发成本可以通过庞大的硬件销量，抹平研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，形成良性循环。

也就是说在苹果这里，布局十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购，并且也无形之中提升了产品的壁垒。

就如同现在的iPhone、iPad、Mac，它们虽然运行着不同的系统，但本质上都是基于Arm架构的芯片，想要做跨系统的呼叫和联动也不过是几行代码的问题，不需要考虑打通不同的芯片隔阂。

对于苹果软件团队来说，一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所箝制。

其实在与高通和解之前，苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研数据芯片的厂商，但由于彼时他们产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距。

▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来源：wccftech

即便没有性能差异，在苹果这里，外挂高通、联发科、三星数据芯片，在成本上其实相差不大，选择高通只不过是有着合作基础，无需进行额外的调整。

苹果采用自研数据芯片，无非也是想要省下数据芯片的成本，保持 iPhone 的利润率。

近年以来，随着 iPhone 功能、设计、制造等成本的提升，相对于售价来说，iPhone 的利润比实则是在逐年降低，有种「薄利多销」的意味在里面。

同时，2022年苹果的财报当中，硬件业务达到了空前的高度，苹果的市值也超过了 谷歌、亚马逊和 Meta 的总和。

而在这个背景之下，许多分析师都认为苹果的硬件业务，尤其是 iPhone 的销量会在下个季度下滑，进而影响到苹果财报，而从各个方面节省成本，提升利润便是应对销量预期不高的一个对策。

而加大自研芯片、自研数据芯片的研发步骤，也会是提升利润大趋势下的必经之路，只不过自研数据芯片的难度要比自研 Arm 芯片难得多，对于苹果而言，花费的时间精力人力也会更多。