一颗芯片塞进1460亿个晶体管,还号称能将ChatGPT、DALL‧E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周,节省百万美元电费。 就在CES 2023上,苏妈带着AMD迄今为止最大芯片来嗨翻全场了。
这颗代号为Instinct MI300的芯片,也是AMD首款数据中心/HPC级的APU。
参数性能
1460亿个晶体管是个什么概念?
之前,Intel的服务器GPU Ponte Vecchio拥有的晶体管数量是1000亿+,而Nvidia新核弹H100,则整合了800亿个晶体管。
不过,熟悉AMD的人都知道,APU简单来说就是CPU和GPU封装在了一起。 从这个角度上来说,远超竞争对手的晶体管数量似乎也是情理之中。
具体来说,这颗拥有1460亿个晶体管的芯片,采用的是小芯片(Chiplet)设计方案。 基于3D堆叠技术,在4块6nm工艺小芯片之上,堆叠了9块5nm的运算芯片(CPU+GPU)。
根据AMD公开的信息,CPU方面采用的是Zen 4架构,包含24核心。 GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。 由于Zen 4架构通常是8核设计,外界普遍猜测,9块运算芯片中有3块是CPU,6块是GPU。 另外,MI300拥有8颗共128GB HBM3 VRAM。
性能方面,AMD并未公布太多信息,仅与Instinct MI250X进行了比较。
苏妈表示,相比于MI250X,MI300每瓦AI性能提升了5倍,AI训练性能整体提高了8倍。
而据Tom’s Hardwre消息,AMD还透露,MI300能将ChatGPT、DALL‧E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。
Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。 届时,这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次等级(ExaFLOP)超级计算机上。
One More Thing
同样是在今年的CES上,AMD还直接以苹果M系列芯片为比较基准,推出了「世界最快的超薄处理器」——Ryzen 7040系列。
具体型号包括:Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
对于其中最高阶的R9 7940HS,苏妈大赞道:
R9 7940HS在多线程性能方面,比苹果M1 Pro快34%; 在AI任务处理上,比苹果M2快20%。
还给出了更直观的体验数据:搭载Ryzen 7040系列芯片的超薄笔记本电脑,能连续播放30+小时视频。
首批搭载Ryzen 7040处理器的笔记本电脑,将在今年3月份出货。