今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营? 高通、联发科有点犹豫不决,最后可能要看三星

今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营? 高通、联发科有点犹豫不决,最后可能要看三星

苹果可能是2023年仅有的几家采用3nm技术的主要设备制造商之一,而高通和联发科尚未确定是否跟进升级。 根据 DigiTimes 报导,上述两家公司虽然都希望跟上苹果,但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。

报导中指出高通和联发科认为是否跟进3nm主要有两大顾虑,第一个是不确定市场前景,第二个3nm制程每片晶圆的成本已经超过2万美元,到时卖出的芯片势必须要涨价,但是消费者是否愿意接受这个价格也很难说。 这两大顾虑,可能会让这两家公司推迟 3nm SoC 的可能。

高通和联发科都陷入了「是否在 2023 年跟随苹果进行制程升级的两难境地」。 对于高通来说,恐怕还要看三星的态度,因为高通的客户包括三星手机在内的许多高阶Android旗舰产品。 产品是否会涨价,都看这些厂商的意见。 如果三星想「在旗舰手机市场与苹果竞争」,就得采用与他们相同的制程,高通就必须采用 3nm 制程。

至于联发科由于主打性价比,中低阶芯片当然没必要采用3nm制程,至于旗舰芯片是否需要3nm制程,恐怕是在观望他们竞争对手高通的态度。 因此,三星的态度就成为Android阵营一个很重要的参考指标。

人们普遍预计苹果将采用台积电的3nm制程,推出即将推出的M2 Pro和M2 Max芯片,为更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供动力。 用于iPhone 15 Pro和“iPhone 15 Ultra”的A17 Bionic芯片也有望基于3nm技术。

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