三星计划明年提高平泽P3工厂产能，以抢占更多市场份额

全球最大芯片生产商之一的三星，正计划明年扩大其芯片产能。今年因全球经济不景气等因素影响，导致不少厂商都延缓了产能扩张的计划，不过三星似乎并没有停下步伐。

据MoneyControl报道，三星计划扩大其韩国平泽P3工厂的生产，估计提高约10%，这是三星最大的芯片制造厂。考虑到竞争对手普遍都在缩减投资，全球多处地区经济放缓及需求下滑，三星此举算是逆市而行。有业内人士称，三星这般做法是为了抢占竞争对手的市场份额，同时在市场复苏前支撑其股价。

图：三星在韩国京畿道华城市建设中的Fab

三星的扩张计划包括增加12英寸晶圆的产能，很可能是为DRAM芯片准备的。同时还将增加4nm芯片的产能，这是针对三星代工客户的需求，预计2023年将增加至少10台极紫外（EUV）光刻机。

截至今年第二季度，三星占据43.5%的DRAM芯片市场份额，其次是SK海力士，市场份额为27.4%，而美国美光约占24.5%。不同的是，美光近期调整2023年的投资计划，明年将从2022年的120亿美元减少到70亿至75亿美元，并裁员10%。

目前特斯拉的HW 3.0版芯片是由三星负责制造的，采用了14nm工艺，于2019年发布。不过近期有消息称特斯拉已转投台积电（TSMC），下了一份大订单，将采用4nm工艺制造新的辅助驾驶（FSD）芯片。传闻这份订单甚至能让特斯拉成为了明年台积电的七大客户之一，可能排在苹果、联发科、AMD、高通、博通和英伟达的后面，对于三星来说是个不小的打击。