发布首个国产 Chiplet 小芯片标准，对抗 AMD、Intel 等组成的 UCIe
由于摩尔定律放缓，芯片技术虽然在进步，但内建的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片内建在一起。 而现在，也发表了首个国产原生Chiplet小芯片标准。
在16日举办的“第二届互连技术与产业大会”上，首个由集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部电子工业标准化技术协会的审定并行布。
据悉，这是首个原生Chiplet技术标准。
小芯片（Chiplet）技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模块，以实现多种处理功能。
据了解，小芯片系统就是将各种不同小芯片（Chiplet）包括了存储器及逻辑芯片等，透过先进封装制程紧密集合在一起。 随着先进制程的不断发展，原先传统的2D封装已经无法达到相关的需求，于是芯片厂商逐渐转向3D IC，如WoW（Wafer-on-Wafer）、甚至CoW（Chip-on-Wafer）等的技术研发，而这种新型态的3D堆叠芯片制程技术就替异质芯片整合带来了更多发展的想象空间。
今年3月，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。
UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装等级的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
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