实测技嘉独家的DDR5 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技术

实测技嘉独家的 DDR5 HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技术

技嘉在AMD AM5 X670E/X670 /B650E /B650和LGA1700 Z790的主板上使用全新的DDR5内存超频技术，提供XMP /EXPOHIGH BANDWIDTH高带宽模式和LOW LATENCY低延迟模式，前者主要改善DDR5内存的带宽效能，后者主要降低DDR5内存的延迟。我们以一套 HYNIX M DIE 16G*2 6000C40 XMP DDR5 内存，搭配技嘉主板 B650 AORUS ELITE AX （BIOS F3B）和 R9 7900X CPU，看看这两个技嘉的 DDR5 模式到底在做什么！

验证技嘉 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技术效果

技嘉在官方文宣中提到：

技嘉独家的 Low Latency及 High Bandwidth 等技术加持下，可以让玩家搭配 XMP 内存使用时，在不更动内存时脉的前提下，进一步提升整体带宽并降低延迟，以提供更好的内存效能。

使用方法很简单，先在 BIOS 内选取 ADVANCED MODE 进阶模式（F2），然后在 TWEAKER 页面内找出 EXTREME MEMORY PROFILE 并选择 XMP 1，再打开 LOW LATENCY SUPPORT 和 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH SUPPORT，最后按下 F10 储存并离开就可以了。

实测技嘉独家的DDR5 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技术

为获得完整的性能，用户应确保INFINITY FABRIC FREQUENCY AND DIVIDERS（FCLK）是在2000MHz的状态，以及确保UCLKDIV1 MODE处于UCLK= MEMCLK的状态，以确保FCLK ： UCLK ： MCLK= 1 ： 1.5 ： 1.5 （以 DDR5 6000MHz 为例）。在技嘉F3B BIOS中，在用户开启XMP / EXPO后，FCLK默认为2000MHz，技嘉将UCLK自动设定为UCLK= MEMCLK （1：1）。

技嘉的 XMP + HIGH BRANDWIDTH + LOW LATENCY 设定，顺利通过TM5测试，效能和稳定性兼备。

与只开启XMP / EXPO相比，额外开启HIGH BANDWIDTH和LOW LATENCY模式使AIDA64的内存性能测试的成绩有感提升。

手上的R9 7900X刚好能够稳住6200MHz，所以也测试了6200MHz的状态。 6400MHz 能开但是笔者搞不定。

再比对开启 HIGH BANDWIDTH 和 LOW LATENCY 模式的状态。

由此可见，技嘉这两个新的DDR5模式，基本上可被视为一键超频的功能，能有效提升DDR5的效能。笔者不建议用户在开启这两个模式后再手动调整各项时序，因为稳定性很可能会变差。如果手太痒，可先尝试调整CAS LATENCY /TRCD /TRP /TRAS。

6200C32 & HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 的电压设定如下（除了 DRAM 的 VDD 和 VDDQ，其余电压尽量不要超过 1.420V）：

据说技嘉原本只打算让高阶的AM5主板型号（AORUS MASTER/AORUS XTREME/AORUS TACHYON）突破DRAM VDD与DRAM VDDQ被锁在最高1.435V的限制，但是技嘉在2022年11月决定开放至其他型号，用户记得先更新BIOS再更新这个FIRMWARE以解锁1.435V的DRAM电压限制。

关于电压的设定，技嘉在BIOS内的呈现有点奇怪，加上HWINFO64亦未能认出各路电压，而RYZEN MASTER同样未能完整地显示各项电压，所以技嘉仍然有很大的进步空间。在调试的过程中，笔者发现SOC电压好像被预设+0.05V，例如输入1.40V，最终会变成1.45V。还有，TWEAKER 页面的 MISC （S5）电压，其实并不是一般超频相关的那一个 MISC 电压。超频上真正要动的MISC电压，却被放在/没有从AMD OVERCLOCKING页面中抽出来。 AMD OVERCLOCKING 的页面据说是 AMD 的公版设计，希望技嘉能够在跟随之余提供更清晰的 VDD MISC S5 与 VDD MISC，还有 TREFI…。

一般来说在AM5平台上体验DDR5超频，除了DDR5的VDD与VDDQ与VPP外，还有与CPU相关的VDDIO_MEM（ASUS直指这是MC）、VDDP和SOC。对于FCLK，VDDG和VDD_MISC亦相关。另一方面，据说现时各家的新 BIOS （技嘉 F3B=AMD AGESA 1.0.0.3 A），好像都有一个 BUG，就是 FCLK 当被超到 2100MHz 或 2133MHz 的时候，UCLK 有一定机率会自动被增加。就算用户已经锁定 UCLK=MCLK，实际上最终会变为 UCLK>MCLK （技嘉好像没有在 BIOS 内增设独立的 UCLK 时钟的选项），效能最后反而降低。所以笔者建议使用HWINFO64软件查看UCLK和MCLK，然后把FCLK设定为2000MHz好了。

总结，技嘉独家新技术的确很强。以笔者所知，华擎亦有DRAM PERFORMANCE MODE这样类似的技术，华硕有XMP TWEAKED。独不独家不重要，重要的是能够为用户提供一个简单又好用的设计，还有最重要的考量 – 绝对稳定性。技嘉做到了，而且做得很好，但是在电压的分布设计以及缺乏 UCLK 设定和 FCLK 动到 UCLK 的问题还有 TREFI 的控制，技嘉仍需努力。

说点有趣和神奇的事，按技嘉 B650 AORUS ELITE AX 的规格，主板理应只有提供 GEN5 SSD，而没有提供 GEN5 的 GPU 支持（PCI-E 5.0 X16），不然应该称作 B650E ，但是……