MSI MPG B650 EDGE WIFI 主板开箱评测

微星EDGE系列主板在AMD AM5世代做了不小的更动，上个世代与最新一代相比，命名精简去掉GAMING，改为MPG B650 EDGE WIFI，用色也不再使用深色风格，外观改采用银白色系装甲，官网也改以浅紫色背景，新形象呈现清新明亮的感觉。 另外，微星不同于竞品做法，从官网 B650 系列中找不到 B650E 的存在，定位更分明，尽显独有不同的观点与态度。

继MPG Z690 FORCE WIFI和MPG Z790 EDGE WIFI后，微星再度让AMD平台使用银白色设计，这一回归不禁令人回想起当年那片X370 XPOWER GAMING TITANIUM，让不少AMD粉丝留下深刻印象。 新平台、新技术、新风格、新态度，微星还会带来什么不一样的新潮流？

AMD B650 芯片组

X670E和X670主板都是配置2颗B650芯片组，全部的AM5主板都是用单一设计的B650芯片组，只在于数量差异，每1颗B650芯片组都支持12组PCIe通道，但在串连双芯片组的时候须留有PCIe 4.0 X4连接下一颗芯片组。

PCIe 5.0 由原生CPU 控制，像是PCIe 5.0显卡和SSD，由于芯片组不支持PCIe 5.0通道，只能运行PCIe 4.0 X4。

AM5全系列主板都是用B650芯片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主板售价和定位，PCIe 5.0对PCB板层数、板层物料级数、和中继器芯片成本有相当高的要求，例如X670E有24组PCIe 5.0，但须搭配6层含以上层数的PCB，在4层PCB将只支持20组的CPU PCIe 5.0通道，所以支持20组CPU PCIe 5.0 通道的就可能是 B650 主板。

	PCIe 5.0	DOWNLINK	USB3	影像输出	USB 2.0
X670E	16+4+4 = 24	4.0 X4	10Gbps *4	4	1
X670	16+4+4 = 24	4.0 X4	10Gbps *4	4	1
B650E	16+4+4 = 24	4.0 X4	10Gbps *4	4	1
B650	16+4+4 = 24	4.0 X4	10Gbps *4	4	1
B550 (AM4)	16+4 = 20 (PCIe 4.0)	3.0 X4	10Gbps *4	0	0

SOURCE: AMD

	B650	晶片组间串连	总PCIe	PCIe 3.0	PCIe 4.0	独立 SATA	共享 SATA
X670E	2颗	4.0 X4	8+12 = 20	8	12	0	8
X670	2颗	4.0 X4	8+12 = 20	8	12	0	8
B650E	1 颗	N/A	4+8 = 12	4	8	0	4
B650	1 颗	N/A	4+8 = 12	4	8	0	4
B550 (AM4)	1 颗	N/A	10	10	0	4	2

SOURCE: AMD

	USB 5Gbps	USB 10Gbps	共享 USB 20G	USB 2.0
X670E	0	6+6 = 12	2	6+6 = 12
X670	0	6+6 = 12	2	6+6 = 12
B650E	0	6	1	6
B650	0	6	1	6
B550 (AM4)	2	2	0	6

SOURCE: AMD

包装与配件介绍

外盒正面可见 MPG 的新世代图案刻印在新的背景主题设计上，右上角简单带出这是支持 LIGHTNING GEN 5 的产品，右下角印有芯片组的名称 B650。 背面有主板的图片和8大卖点，从CPU供电到DDR5内存再到M.2储存，还有网络设计和音效设计，赋予产品独有不同的个性。

简约可能是中端 MPG 系列的风格，配件只有 2 根 SATA 线材、2 支 WIFI 天线、1 颗 EZ M.2 CLIP 固定螺丝、1 颗 M.2 背板的固定螺丝、1 张贴纸和 2 份文件。

主板外观介绍

主板上所有金属散热片都使用银白色类碳纤外观设计，巨大的延伸式CPU供电散热片上更有一大个会发光的MSI龙魂图案，只有黑色的PCB保留一点传统电竞味道。

LIGHTNING GEN 5 M.2 是一大卖点，微星更为此配备金属背板加强 GEN5 M.2 的散热效果。

延伸式供电散热片

虽然这片主板多作新尝试，但是微星仍然保留了看家本领，全金属延伸式散热片一方面为供电模组带来强大的散热效果，另一方面又能够遮盖I/O接头，散热片顶部展现出微星龙魂。

AM5 LGA1718 插槽

虽然微星没有任何B650E的型号，但不代表在B650主板上放弃所有 PCI-e 5.0 支持，产品支持 1 根 PCI-e 5.0 M.2 SSD 便是通过 AM5 CPU 和 AM5 LGA 1718 插槽达成。

DDR5

另一个强大的功能MEMORY TRY IT和首家宣布支持A-XMP和EXPO的做法，再次成功为微星建立内存简易超频的美誉。 SMT 贴片焊接工艺结合MSI MEMORY BOOST技术，在6层IT-170服务器等级PCB材质上使用内层走线设计，降低电磁波和噪声干扰，提供干净纯净的信号让用户冲击更高的DDR5内存时钟。

PCI Express 插槽

• X16 长度的 PCI_E1 由CPU提供 PCI-e 4.0 X16，插槽使用金属加固设计，以 SMT 贴片焊接工艺固定在 PCB 上。
• X16 长度的 PCI_E2 由B650 芯片组提供 PCI-e 4.0 X2，插槽使用普通的黑色版本，以 DIP 穿孔焊接工艺固定在 PCB 上。
• X1 长度的PCI_E3 由B650 芯片组提供 PCI-e 3.0 X1，插槽使用普通的黑色版本，以 DIP 穿孔焊接工艺固定在 PCB 上。

微星刻意将B650芯片组内的一组PCI-e 4.0 X4分拆至2种插槽上，分别是PCI_E2和M2_3，使这2种插槽在共同被使用的时候能够以X2+X2的模式共享带宽，PCI_E3的PCI-e原生带宽应该是4.0 X1。

M.2 插槽

• M2_1 由CPU提供PCI-e 5.0 X4，支持22110和2280规格，表层散热片有轻微加高扩大散热表面积，并使用金属散热板为M.2 SSD散热。
• M2_2 由CPU提供PCI-e 4.0 X4，支持2280和2260规格，与另一根M.2（M2_3）共享同一块表层散热片，没有散热背板。
• M2_3由B650芯片组提供PCI-e 4.0 X2，支持2280和2260规格，与另一根M.2（M2_2）共享同一块表层散热片，没有散热背板。

微星透过 PCI-e 通道切换芯片，提供多 1 种配置令 M2_3 可调用 PCI_E2 的 PCI-e 4.0 X2 通道，组成最高 PCI-e 4.0 X4。

SATA

主板提供6个SATA III 6G端口，4个横向SATA端口由B650芯片组原生提供，分别是SATA_1、SATA_2、SATA_3、SATA_4;2个垂直的SATA端口由第3方芯片提供，分别是SATA_A1和SATA_A2。

小工具

• EZ DEBUG LED 以 4 种不同的颜色提示用户哪一处的硬件出现问题。
• EZ LED CONTROL是1个实体切换键，控制主板上的灯效开关。
• 所有M.2插槽都支持EZ M.2 CLIP设计，免工具固定M.2 SSD。

I/O 背后输出

• 1 个更新 BIOS 的按键
• 1 个 HDMI 2.1
• 1个DISPLAY PORT 1.4 HBR3
• 3 个 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A
• 1个USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C
• 4个USB 3.2 GEN 1 5Gbps USB TYPE-A
• 2 个 USB 2.0 TYPE-A
• 1 个 2.5Gbps 有线网络端口
• 1 组无线网络 Wi-Fi 天线
• 5 个音效孔
• 1 个 OPTICAL S/PDIF 输出音源孔

主板拆解介绍

从延伸式供电散热片底部可见，微星使用1根灯效控制线材照亮散热片顶部的龙魂图案，M.2散热片和B650芯片组散热片同样厚实。

PCB

移除所有金属散热片后，整块PCB散发原生的电竞味道。 芯片用料满布在的左上方和右下角，偏左下的位置分别以亮黑色印出MSI LOGO，一旁则是以亮黑底搭配反白标记印刷方式呈现MPG B650 EDGE WIFI字样，最后再以多条亮黑色粗细斜线为PCB板上空间做出些微变化感。

14+2 +1 豪华供电设计

双 EPS 8-PIN 和 1 颗电感为供电输入作好准备，14 + 2 共 16 颗一体式供电模块转化 VCORE 和 VSOC。 1 颗集成供电控制模块提供 VMISC，多颗日系固态电容提供稳定的电压表现。

• 14+2共16颗一体式供电模块都是MPS MP87670 80A，由PSPS MP2857 PWM控制器以7+2模式管理，建构出DUETRAIL电源系统，亦即并联设计（VCORE）。 （左上）
• MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连控制的整合式模块，转化 VMISC。 （右上）
• RICHTEK RT8125H PWM 单相控制器 （QZ=） 控制 1 上 1 下共 2 颗分离式供电模块 SINOPOWER SM4337 和 SM4503，转化 VCCIO MEM S3。 （左下）

影像输出和USB

• DIODES PI3DPX1207C是DISPLAY PORT 1.4的中继器芯片，提供来自CPU的8K 60HzHBR3的图像讯号。
• ITE IT66318FN 是 HDMI 2.0 重定时缓冲器，提供来自 CPU 的 4K 60Hz 的图像讯号。

• DIODES PI3EQX1004E 是双 10Gbps 的 USB 中继器芯片*。 （左）
• DIODES PI3EQX1002E 是单 10Gbps 的 USB 中继器芯片*。 （左）
• GENESYS GL9905 是单 20Gbps 的 USB 中继器芯片*。 （右）
• ASMEDIA ASM1074是5Gbps的USB HUB扩展芯片，以1个上行USB 5Gbps扩展出4个下行USB 5Gbps。 （右）
• ASMEDIA ASM1464是单5Gbps的USB中继器芯片*，看似是负责ASM1074的上行USB 5Gbps。 （右）

*确保信号传输质素不受线路长度和周边干扰而衰竭。

• GENESYS GL850G USB 2.0 HUB通过1个上行USB 2.0扩展出4个下行USB 2.0。 （左）
• ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，提供 1 个前置 USB 10Gbps TYPE-C，其中继器由 DIODES PI3EQX1002B。 （右）

网络

• REALTEK RTL8125BG是2.5Gbps有线网络控制器芯片，提供1个2.5Gbps RJ45端口。
• AMD RZ616 是 Wi-Fi 6E 2.4Gbps 无线网络模块，包含 2.4Ghz 和 5Ghz 和 6Ghz 频段，同时支持 BT 5.2。

其他芯片

• 504AN芯片是执行免CPU更新BIOS的处理器，连接至BIOS芯片WINBOND W25Q256JW。 （左上）
• NUVOTON NUC126NE4AE微处理器，使用 USB 接口，负责 RGB 控制。 （右上）
• NUVOTON NCT6678D-R SUPER I/O 监控芯片，同时提供多个风扇 4-PIN 管理。 （左下）
• ASMEDIA ASM1061 以 PCI-e 2.0 X1 提供 2 个 SATA III 6G 端口。 （右下）

PCI-e 芯片

• DIODES PI3EQX16012 和 DIODES PI3EQX16021 是一组 PCI-e 4.0 X4 中继器芯片，同时内建切换功能。 这里被用作增强由 CPU 提供的 M2_2 （PCI-e 4.0 X4） 的信号。 （左上）
• 另一对DIODES PI3EQX16012和DIODES PI3EQX16021芯片，这次负责分配由B650芯片组提供的PCI-e4.0 X4至M2_3和PCI_E2。 （右上）
• TEXAS INSTRUMENTS SN75LVPE5421 PCI-e 5.0 中继器芯片，被用作增加由 CPU 至 M2_1 之间的 PCI-e 5.0 X4 讯号。 （左下）

音效

REALTEK ALC4080 CODEC音效编码解码处理器，使用USB接口，提供7.1通道音效，附近有多颗日系音效电容过滤纯净音质。

B650 芯片组

• B650 主板采用单一的芯片组，B650 芯片组以 PCI-e 4.0 X4 连接至 CPU，并再扩展出 12 组 PCI-e 通道 （8 组 PCI-e 4.0 和 4 组 PCI-e 3.0 或 4 个 SATA），以及 6 个 USB 10Gbps 和 6 个 USB 2.0。
• 8 组 PCI-e 4.0 通道被分配至 M2_3 或 PCI_E2 （X4） 和 2.5Gbps 有线网络 （X1） 和 Wi-Fi 6E （X1） 和 ASM1061 （X1） 和 PCI_E3 （X1） 上，4 组 PCI-e 3.0 则被用作提供 4 个原生 SATA III 6G 端口。

结论

新命名新风格，微星为MPG B650 EDGE WIFI带来新的功能PCI-e 5.0 X4 M.2，为战未来作好准备。 事实证明这一代显卡仍然是PCI-e 4.0 X16，而PCI-e 5.0 X4 M.2SSD即将上市，微星虽然缺少B650E型号，但是并没有输，特别在I/O USB数量令人满意，供电用料和散热设计强劲，DDR5内存超频简单易用，更首次支持CPU PERFORMANCE SWTICH超频，能满足不同需求的用户。