![日本半导体国家队2纳米计划获政府投资5亿美元,以对抗台积电先进芯片](https://www.gameducky.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
日本周五表示,将向由丰田汽车(TM. US)、索尼(SONY. US)、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus投资最高达700亿日元(约合5亿美元),旨在2030年前建立下一代半导体设计和制造基地。
日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示:「半导体将成为人工智能(AI)、数字产业和医疗保健等新兴前沿技术发展的关键组成部分。」
Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标,将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进EUV光刻装置等。 该公司将进行人工智能、智慧城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。
日本正急于重振其半导体制造,以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。 作为这一计划的一部分,日本政府正在提供财政援助,鼓励外国芯片制造商在日本建厂。 其中包括向台积电(TSM. US)提供4000亿日元补贴在熊本县建厂; 日本在7月还提供了930亿日元帮助存储芯片制造商铠侠和西部数据(WDC. US)扩大在日本的产量; 今年9月,日本已承诺向美国芯片制造商美光科技(MU. US)提供465亿日元以增加其广岛工厂的产量。
Rapidus代表着日本半导体战略的下一阶段,也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。 此前,双方于7月同意建立一个新的联合研究中心,以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米半导体。
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