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JEDEC 固态技术协会公布 HBM3 高带宽内存规格标准 更高资料传输表现并对应更低耗电与更高容量密度

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照片中提到了SK hynix、HBM3，跟SK海力士有关，包含了hbm3、动态随机存取存储器、高带宽内存、显示卡

HBM3的独立通道数量从HBM2时的8组增加至16组，并且能透过虚拟化方式，藉由伪通道（Pseudo Channels）让最高通道数量可达32组，藉此对应更高数据传输效率。 此外，每层内存可对应8-32Gb容量密度，最高可对应64GB内存容量，而初期预期会以16Gb容量密度设计产品。

JEDEC固态技术协会稍早公布新一代高带宽内存HBM3标准规格「JESD238」，相比现有HBM2、HBM2e提供更高数据传输带宽。

在JESD238设计规范中，说明HBM3将对应每秒6.4gbps的数据传输速度，以及高达每秒可传递819GB的传输带宽，另外也对应16-high TSV堆叠设计，可对应4GB至64GB内存容量，最高能以虚拟化方式对应32通道传输模式。

HBM3具备更高传输带宽、更快传输表现，同时也对应更低功耗运作特性，并且符合更密集的运算数据传输暂存需求，借此推动运算效能、更复杂图像运算。

而HBM3的独立通道数量从HBM2时的8组增加至16组，并且能透过虚拟化方式，藉由伪通道（Pseudo Channels）让最高通道数量可达32组，藉此对应更高数据传输效率。 此外，每层内存可对应8-32Gb容量密度，最高可对应64GB内存容量，而初期预期会以16Gb容量密度设计产品。

另外，HBM3也加入支持ECC错误校正、错误回报，藉此对应运作可靠性与可维护特性，并且对应0.4V讯号传输电压，以及仅1.1V的工作电压，借此降低整体运作时的耗电量。

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