真堆料皇！！咩 X 都齐GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板

GIGABYTE推出全新Z790AORUS MASTER高端主板，搭载最新Z790系统芯片，支持最新Intel第13代Core CPU，采用直出式20+1+2相供电设计，支持最新PCIe 5.0传输接口、5组M.2 NVMe SSD配置、10G LAN网络模块、KillerWiFi 6E无线网络模块，真系咩X都齐，十分适合高阶玩家使用。

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板

▲ GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板

GIGABYTE全新推出Z790AORUS MASTER主板，定位为抵玩高端Z790主板，具备20+1+2相105ASPS供电设计，搭配第三代Fins-Array III堆栈式鳍片散热器，可提供稳定强劲的高性能输出，支持最新PCIe 5.0传输接口、5组M.2 NVMe SSD配置、10G LAN网络模块、Killer WiFi 6E 无线网络模块，提供不俗丰富的主板连接和扩充功能，可满足大部分游戏玩家和高端玩家的需要。

▲ E-ATX 规格

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板为 E-ATX Form Factor 规格，尺寸为 30.5cm x 26.0cm，具备 8 层 2oz Copper PCB 设计，采用金属灰黑散热器搭配黑色 PCB，I/O Cover 反光贴纸和 PCH 散热器反光贴纸表面加入了 AORUS 神鵰 LOGO 和 AORUS 字样，散热器表面加入斜线条和斜坑纹设计，整体外观设计较为朴实无华。

▲ 加入少许 RGB 灯效

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 在 VRM 散热器的 I/O Cover 位置加入发光 RGB AORUS 神鵰 LOGO，支持 GIGABYTE RGB FUSION 软件调整灯效，通电时可以发出华丽的 RGB 灯效，以提供小面积的 RGB 灯效。

▲ 采用铝合金背板

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板采用 8 层 2oz Copper PCB，能够大大减少电磁干扰和增强信号的稳定性，更能提升主板供电和内存超频的稳定度。另外，主板背面更采用铝合金背板连接，有效加强主板的承重能力，避免弯板以保护内部线路，亦可为mosfet背面和10G网络模组背面提供少许被动散热效果。

▲ GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板全裸照

支持第 13 代 Core 处理器、LGA 1700 Socket

Intel Z790 主板沿用上代LCGA 1700处理器接口，支持第13代Core处理器和兼容第12代Core处理器，外观较旧有的LGA 115X、1200有着相当大的差别，不但从正方型变成长方型，尺寸为37.5mm x 45.0mm，防呆的凹槽移至上下各两处而不是左右两侧各一，更大的改动在于Socket装载板的打开方式换成类似LGA 1366 的结构，插座杆与装载板的方向相反。

▲ LGA 1700 Socket

虽然这代的处理器接口称作LGA 1700，但实际上LGA Pin数为1800个引脚，暂时有100个引脚尚未作出定义，将会预留给未来的CPU作为额外电源或I/O引脚之用，做法与当年LGA 2011相似。

第 13 代桌上型 Intel Core 处理器规格

处理器	P-Core 数量	E-Core 数量	核心/ 线程	L3 快取	P-CoreBase / Max Turbo(GHz)	E-Core基础/全最高涡轮时脉（GHz）	解锁超频	TDPPL1	TDPPL2	IGP
Intel Core i9-13900K	8	16	24 / 32	36MB	3.0 / 5.8	2.2 / 4.3	✔	125W	2436	UHD 770
Intel Core i9-13900KF	8	16	24 / 32	36MB	3.0 / 5.8	2.2 / 4.3	✔	125W	2436	–
Intel Core i7-13700K	8	8	16 / 24	30MB	3.4 / 5.4	2.5 / 4.2	✔	125W	2436	UHD 770
Intel Core i7-13700KF	8	8	16 / 24	30MB	3.4 / 5.4	2.5 / 4.2	✔	125W	2436	–
Intel Core i5-13600K	6	8	14 / 20	24MB	3.5 / 5.1	2.6 / 3.9	✔	125W	1916	UHD 770
Intel Core i5-13600KF	6	8	14 / 20	24MB	3.5 / 5.1	2.6 / 3.9	✔	125W	1916	–

全新第 13 代 Core 系列 Raptor Lake 处理器升级至第 3 代 SuperFin 晶体管的 Intel 7 制程（10nm++），同样采用大小核混合架构，大核心（P-Core）采用全新高效能的 Raptor Cove 微架构，小核心（E-Core）采用升级版高能耗效率的 Gracemont 微架构。就采用全新制程，Intel第13代Core处理器主要的升级是大核心（P-Core）时脉最高提升了600MHz和每个核心的L2Cache提升至2MB容量，小核心（E-Core）相比上代，增加至最高16核心、L2Cache容量提升至4MB，核心时脉最高提升了600MHz至最高4.3GHz，核心数量最高为24核心、32线程设计，最高 PL2 功耗为 253W，单核性能提升了 15% 和多核性能提升了 41%。同时支持全新DDR5及旧有DDR4内存模块，支持原生DDR5-5600及DDR4-3200内存速度，并支持最新PCIe 5.0传输技术，提供16条PCIe 5.0及4条PCIe 4.0线路。

全新Intel Z790系统芯片

▲ PCH 散热器 & Intel Z790 PCH 系统芯片

全新IntelZ790芯片组基本上拥有与Z690芯片组非常接近的规格，整体规格并没有太大提升，支持CPU和存储器超频，同样采用DMI 4.0 x4通道，HSIO Lanes数目维持38个，最大的差别是晶分组PCIeLanes分配上有所不同，芯片组PCIe 4.0Lanes由12个提升到20个，芯片组PCIe 3.0Lanes由16个下降到8 个，而USB 3.2 Gen 2×2接口由1个提升到2个，其余USB 3.2/2.0接口数目相同。

Intel Z790 系列芯片组规格

	Intel Z790	Intel Z690
CPU PCIe 5.0 GFX	1×16 / 2×8	1×16 / 2×8
CPU PCIe 4.0 SSD	1×4	1×4
Max HSIO Lanes	up to 38	up to 38
Chipset PCIe 4.0 Lanes	up to 20	up to 12
Chipset PCIe 3.0 Lanes	up to 8	up to 16
DMI 4.0 Support	x8	x8
SATA 3.0 (6Gb/s)	up to 8	up to 8
Max USB 3.2 Suport (Gen 2×2 / Gen 2 / Gen 1)	5/10/10	4/10/10
Max USB 2.0	14	14
OC Support	IA CPUBCLK Memory	IA CPUBCLKMemory

支持最高DDR5-8000+ OC

▲ 支持 4 组 DDR5 DIMM 扩充槽

内存方面，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER主板为Z790 DDR5版本，设有4组DDR5 DIMM扩充槽，采用SMT表面黏着技术的插槽和配备金属外壳以减少信号干扰，支持Dual Channel双通道模式、2 DIMM per Channel配置，每组DIMM扩充槽最大支持32GB容量，系统内存最大容量为128GB。内存速度方面，主板官方规格表示支持最高DDR5-8000+OC速度。

测试采用i9-13900K CPU搭配TeamGroup T-FORCE DELTA RGBDDR5-7600 16GB x2内存，在手动调整工作电压及延迟值后成功超频至DDR5-7600 CL36 Gear 2并完成AIDA64内存读写速度测试，内存超频能力十分不错。

20+1+ 2 组 105A SPS 供电模块

▲ 20 + 1 + 2 组 105A SPS 供电模块

VRM 供电模块方面，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板采用直出式23相数字供电设计，其中20组为CPU vCore供电、1组为VCCGT供电、2组为VCCAUX供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性以应付繁重的运算需求。

▲ RAA229131 PWM 控制器 & RAA229130 PWM 控制器

▲ RAA22010540 SPS DrMOS 芯片

主板采用 Renesas RAA229131 最高 20 相 PWM 控制器，直出驱动 20 相 CPU vCore 供电，配搭 20 组 Renesas RAA22010540 105A SPS DrMOS 芯片，另外采用 Renesas RAA229130 PWM 控制器，直出驱动 1 相 VCCGT 供电，配搭 1 组 Renesas RAA22010540 105A SPS DrMOS 芯片，配备最新Smart Power Stage技术，实时监控每相的电流及温度，vCore部分总输出可达2100A电流负载，足够应付13代IntelCore全系列CPU多核心超频供电需求。

▲ M2940A PWM 控制器、NCP303160 MOSFET 芯片

全新的 VCCAUX 供电部分，结合以往的 VCCSA 和 VCCIO 的供电，负责处理 CPU 内部内存控制器和 PCIe 控制器供电，主板采用 MPS M2940A PWM 控制器，直出驱动 2 相 VCCAUX 供电，配搭 2 组 On Semi NCP303160 60A MOSFET 芯片。

▲ 金属合金功率电感、Nichicon FP 12K 黑色电容

采用金属合金功率电感和顶级规格的日本Nichicon FP 12K黑色电容，可改善主板的vCore电压供应表现，降低处理器在突如其来的负载时的vDrop水平以加强超频时的稳定性，黑色电容在105ºC极端环境下能具备至少1.2万小时使用寿命，相较市面上不少主流级主板仅采用台系5K或10K电容更胜一筹。

▲ ATX 8+8-pin & ATX 24-pin 供电插槽

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板采用2组ATX 8-pin CPU供电插槽，可满足13代Intel Core全系列CPU电源功耗需求。另外，主板的ATX 8-pin供电插槽和ATX 24-pin供电插槽皆具备金属包覆式防护外壳和Solid Pin实心针脚，可提升供电时的稳定性。

第三代 Fins-Array III 堆叠式鳍片散热器

▲ Fins-Array III 堆叠式鳍片散热器

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板采用第三代 Fins-Array III 堆叠式鳍片 VRM 散热器，主 VRM 散热器为 Fins-Array III 堆叠式鳍片散热器，副 VRM 散热器为铝挤鳍片散热器，透过 1 条直触式 8mm 导热管连结连 2 组散热器，并搭载高性能 12 W/mk 导热贴，相比第二代，第三代 Fins-Array III 散热器采用更多更大面积的百叶窗堆叠式鳍片，整个散热器更涂上了纳米碳涂层，大大提升散热性能，可有效让MOSFET废热更快和平衡地传递到整个散热器上，确保系统能提供稳定的高性能输出。

SMT PCIe 5.0 插槽、超耐久不锈钢PCIe插槽

▲ 3 组 PCIe x16 插槽

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板提供了 3 组 PCIe x16 插槽，由上至下为 PCIEX16、PCIEX4、PCIEX1 插槽，分别支持 PCIe 5.0 x16、PCIe 3.0 x4 和 PCIe 3.0 x1，PCIEX16 插槽由 CPU LANES 提供，而 PCIEX4 和 PCIEX1 插槽由 Z790 芯片组提供。

*M2C_CPU 插槽启动时，PCIEX16 插槽将会运行于PCIe 5.0 x8。

▲ 采用超耐久不锈钢 PCIe 插槽

所有PCIe x16插槽皆采用超耐久不锈钢PCIe插槽，可增强插槽的承托力和减少插槽被扯开的机会。另外，为了应付PCIe 5.0高达128GB/s的传输速度，PCIEX16插槽更采用SMT表面粘着技术的插槽设计，相比传统DIP PCIe插槽，可提供更稳定的信号传输，并减少信号衰减的机会。

PCIe 插槽配置

PCIe 插槽	PCIe 速度	PCIe Lanes 分配
PCIEX16 (PCIe x16)	PCIe 5.0 x16	CPU
PCIEX4 (PCIe x16)	PCIe 3.0 x4	Z790
PCIX1 (PCIe x16)	PCIe 3.0 x1	Z790

5 组 M.2 SSD 接口、4 组 SATA 3 接口

▲ 提供 5 组 M.2 SSD 接口配置

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板提供 4 组 M.2 SSD 接口配置，CPU 插槽下方的 M2C_CPU 插槽和 PCIEX16 插槽下方的 M2A_CPU 插槽，分别支持最高 PCIe 5.0 x4 和 PCIe 4.0 x4，并由 CPU LANES 提供，而 M2A_CPU 插槽下方的 M2Q_SB、M2P_SB （左）、M2M_SB （右）插槽，皆支持最高PCIe 4.0 x4，并由Z790芯片组提供。

▲ 第二代 / 第三代 Thermal Guard 金属散热装甲

为满足高速 M.2 SSD 产品的散热需求，M2A_CPU、M2Q_CPU 、M2P_SB 和 M2M_SB 插槽采用具双面导热贴的第二代金属散热装甲，可避免发生过热降速的情况，并确保高速 M.2 SSD 能稳定地提供最佳的读写速度。未来推出的M.2 PCIE 5.0 SSD在高速传输时将会产生更高的废热，GIGABYTE Z790AORUS MASTER主板的M2C_CPU插槽采用具备双面导热贴的第三代金属散热装甲，拥有更大尺寸和更多散热面积的铝挤散热器，以提供更佳的散热处理方案。

M.2 SSD 插槽配置

M.2 插槽	M.2 速度支持	M.2 长度规格	Lanes 分配
M2C_CPU	PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s)	M Key 25110	CPU (PCIEX16)
M2A_CPU	PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s)	M Key 22110	CPU
M2Q_CPU	PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s)	M Key 22110	Z790
M2P_SB（左）	PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s)	M Key 2280	Z790
M2M_SB （右）	PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) & SATA3 6Gb/s	M Key 2280	Z790

▲ 提供 4 组 SATA 6Gbps 接口

此外，主板提供了 4 组 SATA 6Gbps 接口，由 Z790 系统芯片提供，并支持 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 运作模式。

Pre-Install I/O Shield、14 组 USB 接口

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板采用了 Pre-Install I/O Shield 设计，除了令用家安装时更加方便外，对于采用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。

主板后置I/O面板1组1组DisplayPort 1.2影像输出接口，支持最高4096×2304@60Hz分辨率，支持HDCP 2.3、HDR及4K Ultra HD播放。另外提供4组USB 3.2 Gen1x1 5Gbps Type-A接口、7组USB 3.2 Gen2x1 10Gbps Type-A接口、1组USB 3.2 Gen1x1 5Gbps Type-C接口，以及2组USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口，整体USB数目非常充足。

▲ 前置 USB Type-C 接口

另外主板提供1组USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps前置USB Type-C接口。

Clear CMOS 按钮、BIOS Flashback 按钮

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER后置 I/O 位置设有 Clear CMOS 按钮和 BIOS Flashback 按钮，前者只需要按下 Clear CMOS 按钮便能清除及重置当前 BIOS 的设定，可解决用家因 BIOS POST 检测失败的情况，这功能对于超频用家非常有帮助，后者在没有安装 CPU 的情况，按下 BIOS Flashback 按钮便能进行更新 BIOS 版本的动作，十分实用。

实体开机按键、Dr. Debug LED 灯

针对部分发烧友用家，特别是超频用家，喜爱使用开放式机箱甚至裸机，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER主板加入实体POWER开机键及 RESET 重新开机键，让用家可以快速开机或重开机。另外设有Dr. Debug LED灯，在BIOS POST检测过程中，将会显示不同检查Code数字的状态，可以让用家判断什么位置出现问题，非常实用。

Marvell AQtion 10G LAN 网络模块

▲ Marvell AQtion AQC113C 10G 网络芯片

有线网络方面，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER主板采用Marvell AQtionAQC113C 10G网络芯片，支持最高10Gbps网络连接速度，令下载游戏、传输文件所需的时间更短，带来更爽快的网络连接体验。

Killer Wi-Fi 6E无线网络模块

▲ Killer AX1690i WiFi Card

无线网络方面，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER主板采用KillerAX1690i Wi-Fi 6E电竞无线网络模块，建基于IntelAX411无线网络模块，支持Killer Control Center软件，并能针对游戏程序，提供更低延迟的游戏连线体验，支持802.11ax双频2×2 160MHzWi-Fi技术，并向下支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协议，最高频段更由 5GHz 升级到 6GHz，近距离传输速度更高、更低延迟，同时具备 Bluetooth 5.3 支持新一代智能手机、穿戴设备以及智能家居产品等链接。

Realtek ALC1220-VB Codec 芯片

▲ Realtek ALC1220-VB 音效芯片

音效分面，GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主板前置音效输出采用RealtekALC1220-VB Audio Codec音效芯片，支持最高5.1声道环绕音效、S/PDIF光纤输出、DSD格式播放、DTS：X Ultra音频技术，并提供自动侦测耳机抗阻功能，搭配使Nichicon音效处理电容，提供迫真音响效果。