ROG MAXIMUS Z790 HERO 主板开箱评测

在NDA前看到关于ROG MAXIMUS Z790 HERO的信息，包括支持DDR5 7600~7800MHz，令人非常好奇这片主板究竟有多强。 INTEL 第 13 代 CPU （特别在高阶型号上）增加更多效率核心和快速内存，DDR5 基础频率亦提高至 5600MHz，所以 Z790 高端主板应该能够同时满足更高的核心频率和更快的 DDR5 内存，甚至支持 PCI-E 5.0 M.2，ROG MAXIMUS Z790 HERO 做不做得到以上的要求呢？让我们一起看下去。

INTEL Z790 芯片组

新芯片组Z790只是Z690的完全版，不论是PCI-E通道总数量还是USB总数量都不变，但是INTEL将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。

	Z690	Z790	X670E
晶片组至 CPU	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X4
PCIe 通道总数量	28	28	20
PCIe 3.0通道	16	8	8
PCIe 4.0通道	12	20	12
SATA 数量	8	8	8
USB 10Gbps 总数量	10	10	12
USB 20Gbps 总数量*	4	5	2

SOURCE: intel*以 2 个 10Gbps 换取 1 个 20Gbps

包装与配件介绍

左右呼应的眼睛、分隔用的电域文、一眼就能识别出是 ROG 系列，熟悉的外盒设计，要看到 Z790 字样与右下角的一些标示才能辨识出是哪张的外盒。（玩家或细心的店员应该不至于错手拿成 ROG CROSSHAIR X670E HERO 吧！ )

外盒背面基本重点图片构成也很类似，都是左方产品外观图、Wi-Fi天线、规格，右方为电相、灯效，但将ROG HYPER M.2 CARD与USB 3.2 GEN 2X2PD 60W &QC 4+互换了位置。

非常丰富的配件，除了Wi-Fi天线、ROG HYPER M.2 CARD、M.2导热贴、4根SATA线、1个Q CONNECTOR（机壳排线集线器）、USB随身碟（内附驱动与说明文件）、多颗M.2螺丝和螺柱和软垫、RGB/ARGB延长线、ROGVIP卡，还有一个VRM风扇支架和一个内存风扇支架。内存风扇支架让用户自行加装小风扇直吹内存，不过配件中不包含小风扇。

ROG HYPER M.2 CARD 是一张 PCI-E M.2 SSD 扩充卡，能转换出最多 2 根 M.2 SSD （HYPER M2_1 和 HYPER M2_2），占用最多 PCI-E X8，不须外接供电。卡上 2 根 M.2 都能享用被动式夹层散热设计，但是尾部不支持 M.2 Q-LATCH 设计，相关的螺丝在附件内。

插在第一根 PCI-E 5.0 X16 插槽时，HYPER M2_1 最高支援 PCI-E 4.0 X4，HYPER M2_2 被禁用。
插在第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽时，HYPER M2_1 最高支持 PCI-E 5.0 X4，HYPER M2_2 被禁用。
插在另一根 PCI-E 4.0 X16 插槽时，HYPER M2_1 最高支持 PCI-E 4.0 X4，HYPER M2_2 同时支持最高 PCI-E 4.0 X4 。

禁用的原因是INTEL第13代CPU的PCI-E 5.0 X16仍然或根本不支持分拆成3组输出（X8+X4+X4），只支持X8 +X8共两组（一组X8只能认出1个PCI-E设备）。

*华硕建议在安装一根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD 的时候，应该把 M.2 插在 HYPER M.2_1 然后将整张扩充卡插在第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽上。用户要注意此时第一根 PCI-E 5.0 X16 插槽的带宽会从 PCI-E 5.0 X16 降至 PCI-E 5.0 X8，只有将扩充卡插在那一根 PCI-E 4.0 X16 插槽上，才能同时使用 2 根 M.2 SSD （最高 PCI-E 4.0 X4）又不影响 PCI-E 5.0 X16。

主板外观介绍

这一代主板的外观与上代相似，分别主要在于芯片组散热片的表面那一只ROG之眼改为斜纹状而非点状，芯片组的延伸式散热片上印着三角形组合图案，反射区块有着浅浅的三角形、菱形组合，以及一个环状双圈，亦加入FOR THOSE WHO DARE的字句。 ROG EST. 2006，ROG MAXIMUS Z790 HERO 是第十五片 MAXIMUS 主板，故在玩家口中亦有 M15H 一称。

主板背部有ROG CROSSHAIR X670E-E HERO所没有的大片金属背板，其实连上代ROG MAXIMUS Z690 HERO也没有！中央印有与正面相呼应的一个小小 ROG LOGO、REPUBLIC OF GAMERS、EST. 2006 字样，左侧以直打印上 H、E、R、O。左上至右下方以斜线贯穿，并在左方印上斜线增加层次感，也因为这个设计，让横跨左右的ROG大眼看起来像长出了睫毛。

I/O 上方同样有 MAXIMUS HERO 字样、镜面屏幕，能够展现出不同的 RGB 灯光效果。

I/O 背后输出

BIOS FLASHBACK 按钮
清除 CMOS 按钮
HDMI 2.1 端口
4 组 USB 3.2 Gen 1 5Gbps TYPE-A 接口
2 组 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps 接口
5 组 USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-A 接口
有线网络连接端口 2.5 Gbps
1 组 USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-C 接口
无线网络天线连接端口Wi-Fi 6E
5 组音源孔
Optical S/PDIF 输出音源孔

LGA 1700

INTEL 第 13 代 CPU 沿用上代的插槽设计，所以 Z790 同时能够支持第 12 代 CPU，而 Z690 主板亦能够通过更新 BIOS 支持新一代 CPU。

DDR5

不同于X670E-E HERO的内层走线设计，ROG MAXIMUS Z790 HERO沿用上代Z690 HERO的表层走线设计，会不会是INTEL CPU在4槽主板上更吃这种？官网上强调Z790 HERO支持高达7800MHz DDR5，按QVL插上去就对了！

ASUS EZ DIY

8+8-PIN PROCOOL II 确保供电输入稳定和保持低温。
PCI-E SLOT Q-RELEASE，一键拆除显卡，尤其适合卡身相对厚重的最新RTX 4090。
大大的双数字显示是Q-CODE、小小的灯珠是Q-LED，还有3颗EXTREME OCKIT实体键，分别是FLEX KEY、START BUTTON和RAETRY BUTTON。
虽然ALT_PCIE_MODE实体开关，没有纳入EZ DIY之列，但是同样提供一键降速的功能让显卡延长线的用户透过将显卡降带宽的手法更容易成功开机。
所有板载M.2都有M.2Q-LATCH让用户快速固定M.2 SSD。

ROG WATER-COOLING ZONE

这里是华硕专门为自组水冷用户设计的专用区域，提供水流计和水温探测等等的实用功能，在软件内提供更多实时信息。

USB 3.2 GEN 2X2 PD 60W & QC 4+

额外的PCI-E 6-PIN用来提供足够的电力至前置USB 3.2GEN 2X2 20Gbps TYPE-C上，输出最高60W充电。

SATA 储存

6个SATA 6G端口，其中2个不是由芯片组Z790原生提供的，所以只有4个原生SATA支持RAID。

M.2

主板上只有 3 根板载 M.2，全部配有夹层散热和 M.2 Q-LATCH。

M.2_1，由CPU提供PCI-E4.0 X4通道，支持2242/2260/2280/22110。
M.2_2，由Z790芯片组提供PCI-E 4.0X4通道，支持2242/2260/2280。
M.2_3，由Z790芯片组提供PCI-E 4.0X4通道，支持2242/2260/2280，亦支持SATA M.2。

PCI Express

提供一共 3 根 PCI-E X16 插槽。

PCIEX16 （G5）_1，支持最高 PCI-E 5.0 X16，采用贴片式金属保护插槽，支持 PCIE SLOT Q-RELEASE。
PCIEX16 （G5）_2，支持最高 PCI-E 5.0 X8，采用贴片式金属保护插槽。（以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的组合）
PCIEX16 （G4），官方表示这是 PCI-E 4.0 X4， X4/X4，采用穿孔式黑色插槽。

这根 PCIEX16 （G4）插槽其实占用了 PCI-E 4.0 X8 的通道，引脚也到 X8，所以才能够支持 ROG HYPER M.2 CARD 上的双 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD，是为 X4/X4 模式。但是如果使用其他 PCI-E 扩充卡，官方只标示 PCIEX16 （G4）最高支持 PCI-E 4.0 X4，X4/X4 模式亦须先在 BIOS 开启相关设定才能启动。

主板拆解介绍

内部构造

供电散热片巨大，使用导热管连接上方和左方的散热片，并使用高传热系数的导热贴压制电感和供电模组，更有背板辅助被动散热。
音效区域上方的装甲则没有散热作用。

Q-RELEASE

华硕特意为 Z790 系列设计出第二代 PCIE SLOT Q-RELEASE，直接将 Q-RELEASE 与 PCI-E 插槽分离，以横向移动方式解锁显示卡。

PCB

现在 ATX 板型的旗舰型号不多见，Z790 HERO 就是其中之一，PCB 上塞满各种高级用料。

20+1 90A供电设计

20 颗 90A SPS 提供 VCORE 电压，主要控制 CPU 频率。
1 颗 90A SPS 提供 VCCGT 电压，主要控制 CPU 内置显示部分的频率。

供电细节

VRM PWM 控制器是 RENESAS RAA229131 20 相 PWM 控制器，以 10 + 1 PWM 模式连接至 20 + 1 颗供电模块，是为集成式功率级设计（TEAMED POWER STAGE DESIGN）。
VCORE 一体式供电模组是 RENESAS ISL99390 90A，共 20 颗。
VCCGT 一体式供电模组是 RENESAS ISL99390 90A，共 1 颗。

2 相提供 VCCAUX 的一体式供电模块是 MPS MP86992 70A，并由 MPS M2940A 2 相 PWM 控制器以 2 + 0 PWM 模组直接控制。
ANPEC APW8723A单相PWM降压控制器，控制一组独立式供电模组（2颗ON SEMI 4C10B）为CPU提供VDD2。（右上和左下）

VCCAUX 进一步通过 FIVR 架构转换出 VCCSA 等电压。

影像输出与USB

1 颗 ITE 的 IT66318FN 重定时缓冲器芯片，有效支持 6Gbps HDMI 2.1 4K 60Hz。（左上）
2 颗 GENESYS GL9950VE 双 USB 10Gbps 中继器，合共确保 4 颗 USB 10Gbps 从芯片组拉到 I/O 的讯号维持完整。（右上）
1 颗 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C MUX 10Gbps 芯片，负责 TYPE-C CC 逻辑正反盲插。（右上）
1颗DIODES PI3EQX1004E芯片，这是另一款双USB 10Gbps中继器，合共确保2颗USB 10Gbps从芯片组拉到I/O的讯号维持完整。（右上）
ASMEIDA ASM1074 USB 5Gbps HUB 被塞到 PCB 左下方的位置，为 I/O 提供 4 个下行 USB 5Gbps TYPE-A。（左下）
ALCORLINK AU6260是1颗USB 2.0 HUB芯片，能够扩展出最多4个下行USB 2.0。不过I/O上没有任何USB 2.0，所以这颗芯片所扩展出的下行端口应该被用作内部连接，例如一些需要用到USB作传输接口的芯片或功能。（左下）
另1颗ALCORLINK AU6260 USB 2.0HUB芯片，在2个USB 9-PIN上扩展出4个下行USB 2.0。（右下）

支持 Thunderbolt 4，INTEL JHL8540 Thunderbolt 4 控制器芯片提供 2 组支持高达 40Gbps 的 TYPE-C，同时支持 DP 1.4 影像输出。（左上）
在 JHL8540 上面的那一颗有点镜片效果的小芯片，型号是 TEXAS INSTRUMENTS TPS65994AD，负责 JHL8540 双 40Gbps TYPE-C 的 PD 3.0 充电功能。
2组前置USB 5Gbps 19-PIN由ASMEDIAASM1074以1个上行USB 5Gbps扩展出4个下行USB 5Gbps。（右上）
DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps 中继器芯片增强前置 20Gbps TYPE-C 的讯号。（左下）
TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 是一颗升压器芯片，兼容USB PD，通过增加电压实现60W快充。（右下）
ITE IT8856FN 是一颗 TYPE-C 的 PD 芯片，这颗更支持 QUICK CHARGE 4+。（右下）

网络、超频、PCIe通道芯片

INTEL SRKTV 首次出现在桌上主流级的主板上，这是 INTEL I226-V 2.5Gbps 有线网络控制器。（左上）
无线网络由INTELAX211 WIFI 6E模组，采用CNBVio2传输界面，同时支持蓝牙5.2。（右上）
华硕自家G5 PROCLOCK芯片，支持外部调整CPU基础频率BASECLOCK。（中左）
在PCB的正面有2颗PCI-E 4.0通道的中继器芯片，DIODES PI3EQX16012与DIODES PI3EQX16021，共同负责一组PCI-E 4.0 X4。（中右）

这2颗不同型号的芯片合共为JHL8540Thunderbolt 4控制器提供中继功能，增强从芯片组拉到I/O的PCI-E 3.0 X4讯号。由于JHL8540占用了芯片组的 PCI-E 4.0 X4 通道，虽然实际上在跑 3.0 X4，仍然须用上 PCI-E 4.0 等级的中继器。

4 颗 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 切换芯片合共将 CPU PCI-E 5.0 X8 通道分配至 PCIEX16 （G5）_1 或 PCIEX16 （G5）_2。（左下）
GENESYS GL9932S 是 PCI-E 4.0 X2 通道的中继器，PCB 的背面一共有 4 颗 GL9932S。 2 颗 GL9932S 确保从芯片组到 PCIEX16 （G4）插槽内的其中一组 PCI-E 4.0 X4 的讯号维持完整。（左下）
另外2颗GENESYS GL9932S PCI-E 4.0中继器为 PCIEX16 （G4）插槽内的另一组 PCI-E 4.0 X4 的讯号维持完整。（右下）
透过 4 颗 GL9932S，PCIEX16 （G4）插槽内的 PCI-E 4.0 X4/X4 （=X8）的讯号完整度都得到保障。（左下和右下）

Z790 芯片组

SRM8P 是INTEL Z790芯片组的规格代号，以上行PCI-E 4.0 X8扩展出28根PCI-E通道和10组USB 10Gbps。

音效、微处理器、SATA 芯片

华硕自家SUPREMEFX设计，内含1颗REALTEKALC 4082 CODEC，还有1颗外置的ESSS ES9218PQQUAD DAC芯片，和多颗声电容。（左上）
NUVOTON NCT6798D 是 SUPER I/O 环控芯片（传感器），主要监测多个电压、温度和风扇转速等等，用户可透过 HWINO64 等软件读取相关信息。（右上）
华硕自家AURA芯片50QA0负责管理AURA灯效，这是AURA中的高端版本而非32UA0。（中左）
1 颗华硕自家 TPU 芯片 KB3728Q D，主要用作调较系统性能，监测系统信息和调整超频选项。（中右）
华硕自家BIOSFLASHBACK芯片AI1315，BIOS芯片则是第一次出现的XMC 25QH256C 256Mbit。（左下）
ASMEIDA ASM1061占用 PCI-E 2.0 X1 提供 2 个 SATA 6G 端口，即 SATA6G_E1 和 SATA6G_E2。（右下）

测试平台与实际测试

测试平台室温控制在 27 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，并开启 Resizable BAR。 DDR5 内存设定，Z790 平台开启 XMP DDR5-6000。

Windows 11 Professional 21H2
Adrenalin 22.9.1 Optional
BIOS 开启 XMP
开启 AI Optimized
全部测试都是 2022.10 新数据

种类	型号
处理器：	Intel Core i9-13900K
主板：	ROG MAXIMUS Z790 HERO
内存：	CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB 16GB x 2 DDR5 7200 CL34
显示卡：	AMD RADEON RX 6900 XT
保存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳：	STREACOM BC1
电源供应：	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器：	ROG Strix LC II 280 ARGB
显示器：	VQ289Q

i9-13900K 规格和功耗

AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，处理器 i9-13900K （ES）核心组成是 8 P-Core，16 E-Core，24C / 32T，内存频率是 7200 MHz，读取 109.84 GB/s、写入 95209 MB/s、复制 100152 MB/s，延迟是 62.0 ns。

使用AIDA64稳定度测试烧机（CPU），时间约30分钟，i9-13900K的CPU Package温度99度，CPU Package功耗235.28W，核心频率平均约为5.27GHz。

CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5

Cinebench R23、R20 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。

Geekbench 5 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力。

AIDA64 BENCHMARK

透过 AIDA64 Benchmark 测试处理器相关性能，数值越高越好。

CPU PhotoWorxx 是测试处理数字照片性能
CPU AES 是使用 AES 数据加密测量 CPU 性能
CPU ZLib 是测量处理器和内存子系统性能
CPU SHA3 以第三代安全哈希算法运算测量 CPU 性能
FPU SinJulia 测量扩展精度浮点性能
FP64 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量双精度（也称为 64 位）浮点性能
FP32 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量单精度（也称为 32 位）浮点性能

结论

与INTEL Z790芯片组一样提升本来就不大，ROG MAXIMUS Z790 HERO亦没有任何重大的改变，这次主板更像是华硕再次细调各部份，更好地匹配INTEL第13代CPU的一些新特性。

以一片 PCI-E 扩充卡代替 2 根板载 M.2 SSD，使 PCI-E 扩充卡上的 M.2 SSD 不再受显卡热风影响，因为新显卡越做越厚，4 槽的 RTX 4090 与这张 PCI-E 扩充卡只剩 1 槽的空间的距离了，显示卡的散热可能受到影响，所以那根 PCI-E 4.0 X8 的插槽，如果能够上拉至成为第一根 PCI-E 插槽，就能让 RTX 4090 好好散热同时节省大量珍贵的PCB空间。