新世代处理器对决！ Core i9-13900K vs Ryzen 9 7950X 性能比较评测

Intel正式解禁13代 Raptor Lake“Core i9-13900K”10nm++ 处理器，整体微架构与第12代Alder Lake大部分相同，另外我们对比AMD 5nm制程ZEN 4架构处理器，这次两边新平台都同时对应PCIe 5.0，未来的M.2 SSD和显卡都可以完整解放性能。 Core i9-13900K 和 Ryzen 9 7950X 顶级对决让我们看下去。

i9-13900K & R9 7950X 外观

我们这次收到的是Intel Corei9-13900K，Intel第13代 Raptor Lake 处理器基本上和第12代Alder Lake 外观相同，采用第3代SuperFin晶体管架构，工艺方面是Intel 7 （10nm++），沿用LGA 1700插座，尺寸为37.5mm x 45.0mm，支持Intel 600 / 700芯片组平台，Intel 600 晶片组主板需要更新最新的 BIOS 即可，然后 Intel 应该会在下个世代更换 LGA 插座。

AMD Ryzen 9 7950X，从μOPGA-ZIF也就是有针脚的模式改成LGA –ZIF，LGA 1718跟AMD SocketTR4一样，引脚变在主板上。

Zen 4 处理器封装采用 Flip Chip 倒晶封装法，并使用 TSMC 的 5 纳米制程工艺，接触点数 1718 个，处理器金属顶盖为了避开芯片元件，所以外观有点奇怪，日后散热膏应该会累积不少。

以下是 AIDA64 CPUID 和缓存 Benchmark 相关数据。 AMD和Intel都采用DDR5内存，目前读写、复制的带宽都相当高，延迟也维持在70 ns上下，Intel平台的整体效能会高过AMD许多。

型号	P-Core	E-Core	核心/ 线程	L3 快取
Intel Core i9-13900K	8	16	24 / 32	36MB
Intel Core i9-13900KF	8	16	24 / 32	36MB
Intel Core i7-13700K	8	8	16 / 24	30MB
Intel Core i7-13700KF	8	8	16 / 24	30MB
Intel Core i5-13600K	6	8	14 / 20	24MB
Intel Core i5-13600KF	6	8	14 / 20	24MB

SOURCE: Intel

型号	P-Core 基础/ Max Turbo （GHz）	E-Core 基础/全核心高涡轮时脉（GHz）	解锁超频
Intel Core i9-13900K	3.0 / 5.8	2.2 / 4.3	✔
Intel Core i9-13900KF	3.0 / 5.8	2.2 / 4.3	✔
Intel Core i7-13700K	3.4 / 5.4	2.5 / 4.2	✔
Intel Core i7-13700KF	3.4 / 5.4	2.5 / 4.2	✔
Intel Core i5-13600K	3.5 / 5.1	2.6 / 3.9	✔
Intel Core i5-13600KF	3.5 / 5.1	2.6 / 3.9	✔

SOURCE: Intel

型号	TDP PL1	TDP PL2	IGPU
Intel Core i9-13900K	125W	253W	UHD 770
Intel Core i9-13900KF	125W	253W	–
Intel Core i7-13700K	125W	253W	UHD 770
Intel Core i7-13700KF	125W	253W	–
Intel Core i5-13600K	125W	1916	UHD 770
Intel Core i5-13600KF	125W	1916	–

SOURCE: Intel

	AMD Ryzen 9 7950X	AMD Ryzen 9 7900X
核心/线程	16 C/32 T	12 C/24 T
最大加速	5.7 GHz	5.6 GHz
基本时脉	4.7 GHz	4.7 GHz
L2 快取	16 × 1 MB	12 × 1 MB
L3 快取	64 MB	64 MB
TDP	170 W	170 W
最大插槽功率（PPT）	230 W	230 W
最大电流（ EDC）	225 A	225 A
最大电流、发热限制（ TDC）	160 A	160 A
TjMax	95 °C	95 °C
插槽/自动电压范围（使用中的核心）	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V
典型负载温度	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C
加速算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推荐散热器	240 ~ 280 mm 水冷（或相等）	240 ~ 280 mm 水冷（或相等）
最大内存速度（无超频）	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支持	晶片内支持，兼容性根据主板	晶片内支持，兼容性根据主板
CCD 核心尺寸	70 mm^2	70 mm^2
CCD 晶体管数量	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2
IOD 晶体管数量	3.4 B	3.4 B

SOURCE: AMD

	AMD Ryzen 7 7700X	AMD Ryzen 5 7600X
核心/线程	8 C/16 T	6 C/12 T
最大加速	5.4 GHz	5.3 GHz
基本时脉	4.5 GHz	4.7 GHz
L2 快取	8 × 1 MB	6 × 1 MB
L3 快取	32 MB	32 MB
TDP	105 W	105 W
最大插槽功率（PPT）	142 W	142 W
最大电流（ EDC）	170 A	170 A
最大电流、发热限制（ TDC）	110 A	110 A
TjMax	95 °C	95 °C
插槽/自动电压范围（使用中的核心）	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V
典型负载温度	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C
加速算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推荐散热器	中阶塔式散热器	中阶塔式散热器
最大内存速度（无超频）	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支持	晶片内支持，兼容性根据主板	晶片内支持，兼容性根据主板
CCD 核心尺寸	70 mm^2	70 mm^2
CCD 晶体管数量	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2
IOD 晶体管数量	3.4 B	3.4 B

SOURCE: AMD

测试平台相关数据

测试平台室温控制在 27 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，并开启 Resizable BAR。 BIOS设定，CPU一律自动设定，只有DDR5内存设定，Z790平台开启XMP DDR5-6000，X670E平台开启EXPODDR5-6000。

Windows 11 Professional 21H2
Adrenalin 22.9.1 Optional
全部测试都是 2022.10 新数据

种类	型号
处理器：	Intel Core i9-13900K
主板：	MSI MPG Z790 CARBON WIFI/1.11
内存：	G.SKILL Trident Z5 RGB 16GB x 2 DDR5 6000 CL36 (XMP)
显示卡：	AMD RADEON RX 6900 XT
保存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳：	STREACOM BC1
电源供应：	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器：	MSI MEG CORELIQUID S280
显示器：	VQ289Q

种类	型号
处理器：	AMD Ryzen 9 7950X
主板：	ROG CROSSHAIR X670E HERO/0705
内存：	G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB x 2 DDR5 6000 CL30 (EXPO)
显示卡：	AMD RADEON RX 6900 XT
保存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳：	STREACOM BC1
电源供应：	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器：	ROG Strix LC II 280 ARGB
显示器：	VQ289Q

CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5

Cinebench R23、R20 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。

Geekbench 5 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力。

BLENDER BENCHMARK 3.3.0

Blender Benchmark 3.3.0 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音源处理、视频剪辑制作解决方案。

使用Blender官网上的benchmark，有3个3D渲染测试场景Monster、Junkshop、Classroom。

AIDA64 BENCHMARK

透过 AIDA64 Benchmark 测试处理器相关性能，数值越高越好。

CPU PhotoWorxx 是测试处理数字照片性能
CPU AES 是使用 AES 数据加密测量 CPU 性能
CPU ZLib 是测量处理器和内存子系统性能
CPU SHA3 以第三代安全哈希算法运算测量 CPU 性能
FPU SinJulia 测量扩展精度浮点性能
FP64 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量双精度（也称为 64 位）浮点性能
FP32 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量单精度（也称为 32 位）浮点性能

UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和视频两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，视频运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。

同时也新增了针对 Microsoft OFFICE 性能评估，可以通过标准化测试来确保处理器真正性能。

3DMARK – Time Spy，针对游戏中的物理计算进行模拟测试，其他也提取出CPU效能分数做为比较。

以上软件数值越高越好。

游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS

游戏设定分辨率 1080P、特效 MAX，撷取游戏内建 Benchmark 为主数据，取 AVG 平均和 1% LOW 的 FPS，会过滤错误数据，FPS 数值越高越好。

测试的游戏有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider。

使用 Final Fantasy XIV MMORPG 网络游戏测试，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 软件，设定配置为全屏、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 数据。

功耗和温度比较

功耗方面使用两种数据，分别是外挂功耗测量计侦测整机功耗，和透过AIDA64得到CPU Package功耗。

观察处理器温度变化，时间120分以上烧机透过AIDA64系统稳定测试，温度数据透过HWiNFO v7.30-4870观察，CPU温度。

结论

以上就是我们的Intel Corei9-13900K和AMD Ryzen 9 7950X对比的测试，目前单看IPC方面，i9-13900K的确比R9 7950X强了一些，生产力创作者软件也是，游戏方面两边平台略有输赢，AMD Ryzen 7000在功耗和温度上比起IntelCorei13代表现更好，新世代平台都可以在主板BIOS进一步的调整，获得更好的功耗效能比。