三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开的「三星晶圆代工论坛&SAFE论坛」上，宣布了一个非常激进的五年发展规划，目标是在2027年实现1.4纳米技术量产，并凭借着先进技术吸引美国芯片买家。
在本次论坛上三星电子高级副总裁 Moonsu Kang 表示，公司的芯片代工部门（即代工厂）希望在 2027 年将业务营收做到 2021 年的 3 倍。 为实现这一目标，该业务将需要取得多项技术飞跃，并在美国外包芯片市场取得进展。
三星代工业务正在追赶台积电，台积电在市场上处于领先地位，生产能力一流。 三星最近从台积电争夺到NVIDIA公司的订单。
三星高层在简报会上表示，该公司的产量——每件产品中工作芯片的百分比——现在是业内最好的之一。 它正保持在技术的前沿。 该公司的目标是在2024年开始量产第二代3纳米芯片，然后在2025年开始量产2纳米芯片，从而引领先进芯片制造的发展。 这将为两年后的1.4纳米产品奠定基础。
三星向美国客户推销的部分内容是其在美国制造的决定。 三星在德州奥斯汀拥有一家现有工厂，并正在附近的泰勒市建造一家。 该新工厂将于2024年开始运营，可能会使用最新的生产方法，例如3纳米技术。
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