强化新平台使用体验，GIGABYTE推出AMD X670系列主板

全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商，宣布推出最新的X670系列主板，包括原生支持PCIe 5.0显卡，并采用强化插槽设计的X670E高端机种及采用PCIe 4.0显卡插槽设计的X670芯片组主流机种，全系列皆支持PCIe 5.0 M.2插槽及线路，并搭载PCIe®及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏插槽周边零组件。此外最高18+2+2相全数字直出供电设计、105安培SPS晶体管、最高8层低损耗电路板… 等用料，提高系统稳定性，为AMD的Ryzen 7000系列处理器提供最佳的兼容性及效能表现。而先进散热外观设计，除了降低主板VRM温度，更可稳定PCIe 5.0或4.0 M.2 SSD的效能，避免高温导致效能不佳的情况发生，搭配金属外壳SMD插槽设计，让插槽兼具讯号稳定及稳固性。此外Active OC Tuner主动式超频调校技术，让效能提升更具弹性，充分满足玩家对新平台的效能期待。此外，技嘉也同步调整原厂附赠的软件配置，推出全新规划的GCC技嘉控制中心，提供玩家更简约易用的应用程序使用体验。同时技嘉也将推出PCIe 5.0 M.2 SSD与EXPO / XMP双模式内存，让新平台可以更完美发挥其极致效能。

技嘉科技通路解决方案事业群产品管理平台处长徐继道表示：「研发生产高效低温的优质主板，并提升玩家使用的体验，是技嘉一直努力的目标。」徐处长进一步指出：「技嘉X670系列主板是为对使用便利性有期望、追求效能的玩家及专业设计人士所开发的，在最高18+2+2相直出式数位电源、高阶VRM散热、多组搭载散热装甲的SMD PCIe 5.0及4.0 M.2介面、超高速连网及最新EZ-Latch快速装卸设计… 等特点的加持及工程师专业的研发调校下，不但效能跟稳定性能让追求效能的用户留下深刻的印象，更是组装AMD新平台高阶电脑玩家的完美选择。」

本次技嘉推出的AMD X670系列主板，以玩家使用便利性最大化为出发点，特别在X670主板搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，而X670E机种则搭载进阶版的EZ-Latch Plus，提供显卡及M.2 SSD快速装卸的便利性。其中PCIe EZ-Latch及EZ-Latch Plus透过加大型卡榫及按钮设计，有效将退卡的机制远离显卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会因为被大型显示卡过宽的底部挡住而不易施力松开，或是试图使用工具松开卡榫却意外弄坏主板的惨剧。同时加大尺寸的第二代PCIe x16插槽设计，在原本SMD低干扰架构下强化本体强度，让稳固性跟强度都大幅提升，抗拉强度最高可提升2.2倍。而在M.2插槽设计部分，本次技嘉X670系列主板全部支持PCIe 5.0 M.2插槽，并搭载M.2 EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速锁定机制，藉由手动扣合及簧片自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝，减少玩家在安装M.2 SSD时，常会遇到螺丝对位困难，甚至螺丝遗失的问题，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD，轻松又快意。

AMD Ryzen 7000系列处理器采用全新的脚座及架构设计，玩家无法透过固件或硬件细部调整来沿用旧处理器。为了满足新平台需求、有效发挥新处理器的效能并强化多核心全核的极致超频效能，技嘉旗舰级AORUS X670E XTREME主板采用极致的直出式18+2+2相数位电源设计，搭配单相可处理105安培电流的Smart Power Stage设计提供最稳定的电源管理控制及最佳电流平衡效果，提供更稳定、纯净的电力大幅提升超频效能。同时技嘉X670系列主板搭载Active OC Tuner主动式超频调校技术，可以让处理器的超频频率及运作核心数依据不同电流配置需求及执行的应用程序特性，在原厂预设PBO配置与手动超频之间动态切换，以相对应的频率及核心数来执行的对的程序，以达到最高效能表现，让系统效能发挥更精准有效率。

X670系列芯片组仅支持DDR5内存，理论频率可达DDR5 5200 MHz，本次技嘉延续广受好评的抗干扰屏蔽设计、SMD内存插槽及双重防护金属装甲，除了提升耐用度，更能让玩家拥有更稳定高速的内存超频基础，同时技嘉X670主板全系列在BIOS中强化内存的超频设定，可同时支持AMD EXPO与Intel XMP两种超频内存的模式，无论玩家选用何种超频内存，主板都可以直接辨识并启动超频设定文件，特别是技嘉推出的AORUS EXPO及XMP双模式内存，更能轻松达到高速运作的效果。在这些硬件及固件配置加持下，玩家能更有效发挥超频记忆体的各项配置，实际测试可发挥DDR5 6400的内存的超频效能！

在超频及高速运作的同时，散热便成为相当重要的课题，技嘉X670 系列主板在技嘉研发人员专业的研发设计加持下，依照不同机种设计及特性搭载的第三代Fins-Array、新型热导管或全覆盖式散热片等先进VRM散热设计，同时PCIe 5.0 M.2插槽采用SMD表面黏着制程，焊点不穿过电路板以降低噪声干扰，让M.2插槽可以获得更纯净的讯号，轻松处理Gen5高速讯号，同时插槽周边的净空区也进一步调整，可支持新一代25110规格的SSD，搭配金属装甲强化设计，让稳固性提升最高50%左右。而独家设计的Thermal Guard III加高式SSD散热片，完全兼容新款高速SSD，搭配最高12W/mK高系数导热垫，大幅提升散热效果，即使是新世代NVMe SSD，也可以尽情狂飙高速存取效能，不用担心过温降速的恼人情况发生！搭配技嘉即将推出的AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD，更能完整发挥超高速传输的效能，让大量资料转瞬间传输完成。另外，配置加大面积的散热装甲，即使安装4组高速的PCIe 5.0或4.0 M.2 SSD建构磁盘阵列，都能拥有高速低温的效能表现，加上新一代风扇控制技术的复合式风扇接头、多温控侦测点、7段双散热曲线调校模式、智能风扇停转… 等软硬件优势加持，不管处理器、VRM、芯片组及其他重要零组件的都可以精准掌握温度变化并获得最佳散热效果。

技嘉X670系列主板全系列搭载2.5GbE以太网，提供电竞玩家更快速、更稳定的网络传输。同时搭载Wi-Fi 6E 802.11ax网络芯片，以高达2.4Gbps的传输速度，提供逼近2.5Gbps以太网络的高速无线资料传输，让网络传输更顺畅，玩家可以依照需求在自由搭配使用有线与无线网络，让网络连线更有弹性。而在外接扩充装置连线部分，技嘉X670主板全系列内置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 规格，提供高达20 Gbps高速外接传输带宽，数据传输更迅速，搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬盘，更能充分发挥其高速传输的特性！

此外，技嘉也同步调整软件配置，将原本搭赠的APP Center及相关应用重新整合并精简，推出新一代GCC技嘉控制中心。这个新管理平台通过全新设计的用户界面，将玩家安装的所有技嘉应用进行汇整分类，让玩家更容易上手，轻松进行各项应用程序的安装使用、版本升级与管理使用，让玩家可以在GCC的协助下更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势。