为Intel 13代Core处理器而生，GIGABYTE推出Z790AORUS主板

全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商，推出最新专为第13代Intel Core 处理器所设计的Z790 AORUS系列电竞主板，新主板透过最高20+1+2相数字电源VRM设计及Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力。 同时内存SMD插槽及金属装甲辅以抗干扰屏蔽设计及独家DDR5超频BIOS设定选项，提供内存更稳的讯号，让玩家在轻松设定下快速提升XMP及超频效能与稳定性。 技嘉Z790 AORUS系列主板皆已为PCIe 5.0显卡和SSD支持做好准备，除了透过强化型SMD插槽设计强化讯号稳定性及耐用度之外，更搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏插槽周边零组件。 此外，精选的技嘉Z790 AORUS系列主板搭载丰富的I/O接口及最新THERMAL GUARD III散热技术等创新技术，以满足电脑玩家在系统效能、电源稳定、散热及音效等各方面的需求，提供消费者最佳产品体验。

技嘉科技通路解决方案事业群产品管理平台处长徐继道表示：「随着Intel发布新一代Z790平台及13代Core处理器，技嘉也推出最新的主板产品，透过精心的最佳化供电、散热及扩充性规划，不但提供玩家兼容性绝佳、高效低温的超耐久产品，更在绝佳用料与特殊调校功能，提供处理器、内存等效能及超频效果。 此外搭载EZ-Latch技术的强化型SMD PCIe 5.0 x16及M.2插槽、2.5GbE以上网络辅以Wi-Fi 6E等超高速连网… 等特点的加持，提供效能跟稳定性能让追求效能的用户留下深刻的印象，更是组装Intel Z790平台高阶电脑玩家的完美选择。」

第13代Intel Core处理器承袭上一代产品采用Intel 7制程辅以P-Core及E-Core交互搭配的设计，让处理器在高效运作及低载节能之间动态切换，同时提升了E-Core的数量，让玩家依照系统运作需求更弹性地使用处理器的所有特点。 为了有效发挥新处理器的效能并强化多核心全核的极致超频效能，技嘉旗舰级Z790 AORUS电竞主板，采用最高20+1+2相数位供电搭配，其中Vcore及Vcc GT采用单相可处理105安培电流的Smart Power Stage设计，提供最高超过2200安培以上的高电流处理能力及最佳电流平衡效果。 除了提供系统更稳定的电源之外，更有效降低处理器在高速运作甚至超频下所产生的废热，让处理器不会因为过热而降低效能，加上钽质电容的加持，有效改善电源供应模组在高低负载状态之间的瞬时响应（transient response）提供处理器更纯净的电力，强化处理器在超频时的稳定性。

Intel® Z790平台可支持DDR5及DDR4内存，本次技嘉Z790主板依照市场需求及定位的差异，提供不同机种供玩家选择。 其中DDR4机种的效能表现已经相当成熟，而DDR5机种受益于新内存架构的优势，具有高电源效率、低延迟、低耗电等特性。 技嘉在原本广受好评的抗干扰屏蔽设计辅以SMD内存插槽及双重防护金属装甲设计下，更加入新一代低阻抗PCB材质和全新的内部布线方式，除了提升耐用度，更能让玩家享受更稳定更高速的内存超频效能，超频效能更大幅提升到DDR5-7600的极致表现。

除了高内存超频效能之外，为了让玩家更轻松享受DDR5内存超频的效能，技嘉Z790AORUS主板延续在Z690平台广受好评的强化技术，其中DDR5 Unlocked Voltage超压功能，在独家线路设计的加持下，可以解锁DDR5内存原生内存的电压调整范围，让玩家在超频时能够获得更高的频率及稳定性。 而DDR5 XMP Booster则可在BIOS下侦测存储器颗粒厂牌，让用户快速选择多种内存超频配置文件数值，提升自己的原生DDR5或XMP DDR5内存的速度。 而XMP 3.0 User Profile，可以让使用者自行撰写并烧录XMP设定文件，让使用者创造专属于自己的XMP内存，效能发挥及配置更具弹性！

为了提升主板的整体散热效果，技嘉Z790 AORUS MASTER以上的主板搭载新一代Fins-Array III技术，以上一代鳍片为基础，进一步加大鳍片散热表面积到传统散热器的9倍，让冷空气在通过鳍片时能带走更多废热，强化散热效果。 而Direct-Touch Heatpipe II技术采用直径8mm的直触式热导管，并缩小热导管与铝挤散热片的间距，加大两者的接触面积，加上超高系数导热垫，更快速降低电源供应模块的温度。 同时精选的Z790 AORUS系列主板在VRM采用新一代的LAIRD 12 W/mK超高系数导热垫，提供比传统用料更高的热传导效果，进一步提供散热效果。 此外，精选的AORUS主板搭配的纳米碳涂层金属背板设计，兼具时尚与散热的特性。 此外多款Z790 AORUS主板延续上一代的全覆盖式MOS散热解决方案，透过整合式一体成型大型金属散热片，提供MOSFET更高散热覆盖率，加上多道剖沟和进气孔设计，提供2倍于传统设计的散热面积，并让更多气流通过散热片以大幅改善了热对流及传导效能。

特别值得一提的是，技嘉Z790主板搭载用最高8层以上低损耗电路板设计，同时两倍铜用料也能在处理器高速运作时强化散热，避免过温降速的情况。 除了VRM硬件散热设计之外，技嘉在Z790系列主板也延续上一代产品导入Smart Fan 6技术及EZ Tuning功能，让玩家可以进一步掌控系统的温控，确保系统在静音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 而精选Z790 AORUS主板的加大型散热片及加高加大的M.2散热装甲设计，特别是旗舰级的Z790 AORUS XTREME更独家搭载第二代Thermal Guard Xtreme设计，透过直触式热导管及8公分高特殊设计鳍片散热设计，提供绝佳散热效果，让PCIe 5.0 M.2 SSD在高速运作下，也不会有过温而影响效能的情况！

Intel 13代Core处理器搭配Z790芯片组可进一步发挥PCIe 5.0的优势，为满足下一代显卡所需的高速带宽，技嘉Z790AORUS主板从电路板、PCIe插槽、M.2插槽，甚至控制芯片，皆采用严选的PCIe 5.0设计及用料，提供更好的讯号传输质量，为未来的技术预先做好准备。 同时Z790 AORUS主板搭载PCIe及M.2 EZ-Latch甚至EZ-Latch Plus技术，提供显卡及M.2 SSD快速装卸的便利性。 其中PCIe EZ-Latch及EZ-Latch Plus透过加大型卡榫及按钮设计，有效将退卡的机制远离显卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会因为被大型显示卡过宽的底部挡住而不易施力松开。 同时强化型SMD PCIe x16插槽设计，在原本SMD低干扰架构下强化本体强度，让稳固性跟强度都大幅提升，抗拉强度最高可提升2.2倍。 而在强化型SMD插槽设计的M.2设计让强度提升1.5倍，而EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速锁定机制，则可藉由手动扣合及簧片自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝，减少玩家在安装M.2 SSD时，常会遇到的螺丝对位困难，甚至遗失的问题，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD。

技嘉Z790 AORUS主板全系列搭载2.5GbE网络，旗舰机种更搭载10GbE超高速网络，搭配最高802.11ax Wi-Fi 6E无线网络，提供玩家最完整最弹性的网络搭配选择。 同时在DCT（Double Connect Technology）功能的加持下，除了可以动态调整网络封包，让电竞需求的网络延迟更低，强化连线游戏甚至VR远程画面传输体验之外，玩家可以省去原本需要透过USB线连接计算机传输画面的麻烦，让无线网卡充分发挥Wi-Fi 6E的多频段特性，同时连接两个装置，特别是搭配Meta Quest 2的Airlink，更能透过Airlink以5GHz/6GHz连接进行电脑远程画面传输，而2.4GHz连接路由器进行网络连线，真正做到不受“线”制抢先体验元宇宙生活的概念。

此外依照不同设计及市场需求，技嘉Z790 AORUS主板搭载丰富的USB 3.2 Gen 2×2、3.2 Gen 2及Thunderbolt 4 / USB 4等扩充接口，而在音效部分则采用高讯噪比音效芯片，搭配WIMA FKP2录音室等级的电容，内建广泛用于专业及音效设备的ESS SABRE DAC芯片，搭配技嘉独家的设计及DTS：X Ultra技术的搭配，让玩家不管在电竞杀敌或影音娱乐，都可以享受层次丰富的音频感受。

除了上述独特设计之外，技嘉Z790 AORUS系列主板也搭载GCC技嘉控制中心。 这个管理平台通过重新整合并精简APP Center及相关应用，重新整合并精简，并以全新设计的用户界面，将玩家安装的所有技嘉应用程序进行汇整分类，让玩家更容易上手，轻松进行各项应用程序的安装使用、版本升级与管理使用，让玩家可以在GCC的协助下更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势。 技嘉Z790主板目前已陆续出货，玩家可以透过这个平台来体验AORUS所支援的各项超强功能，进一步深切感受到技嘉主板绝对是高阶电脑及电竞主机的最佳选择。