在Ryzen 5000系列处理器与AM4平台分别服务2年与5年之后,AMD推出全新Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器与AM5平台,再次带来大幅效能提升。
处理器、芯片组、内存全面升级
AMD在Computex 2022台北国际电脑展发表Zen 4架构Ryzen 7000处理器与AM5平台,并在8月底的Together We Advanced活动中发表更多详细产品资讯。
简单而言,Ryzen 7000系列处理器采用Zen 4架构,并搭配全新AM5平台,仅支持DDR5内存,并视主板设计能够支持PCIe Gen 5显卡与固态硬盘。 首发的4款处理器产品也与Ryzen 5000系列处理器上市初期的布局类似,比较大的差异为中高阶产品的命名为Ryzen 7 7700X(而非7800X)。 AMD表示这项改变是考量到消费者的习惯与对产品名称的接受度,所以才会做出改变。
笔者将在这篇文章集中于Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X的性能测试,并于后续文章提供PCIe Gen 5固态硬盘性能测试,以及Zen 4架构解析。 至于Ryzen 9 7950X、Ryzen 5 7600X等处理器的测试则会等待收到样品后另行安排。
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Ryzen 7000系列处理器规格简表 | |||||||||
处理器型号 | 核心/执行绪 | 基础时脉 | 最大Boost时脉 | L2缓存 | L3缓存 | 可用PCIe通道数 | 内建显示运算单元、时脉 | TDP | 发布当时定价(美金) |
Ryzen 9 7950X | 16/32 | 4.5GHz | 5.7GHz | 16MB | 64MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 170W | $699 |
Ryzen 9 7900X | 12/24 | 4.7GHz | 5.6GHz | 12MB | 64MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 170W | $549 |
Ryzen 7 7700X | 8/16 | 4.5GHz | 5.4GHz | 8MB | 32MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 1156 | $399 |
Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4.7GHz | 5.3GHz | 6MB | 32MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 1156 | $299 |
▲ Ryzen 7000系列处理器采用Zen 4架构,包装设计也全面翻新。
▲ 从新版包装盒的正面窗口可以看到处理器的型号字样。
▲ 由于电容元件因散热考量需要外露,而不能被俗称「铁盖」的处理器散热模组(Integrated Heatspreader,IHS)遮蔽,所以Ryzen 7000系列处理器的铁盖以奇特造型为电容腾出空间。
▲ Ryzen 7000系列处理器也将处理器脚位改为LGA 1718型式,处理器背面不再有脚针,只有金属接点。
中、高端型号先行测试
这波我们收到AMD提供的Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X等2颗处理器,并搭配X670E芯片组进行测试。
在测试过程中开启显卡的Resizable BAR功能,所有成绩都是进行3轮测试,在确定没有极端值后取平均,游戏效能使用游戏内建的测试模式,并在1080p、2K、4K分辨率搭配最高画质设定,若有设定模板则套用最高模板,若无则将所有画质相关项目调至最高,关闭VRS或动态分辨率等设定,并仅进行开、关光线追踪功能的调整。 至于对照组成绩则取自先前笔者撰写的各专题文章。
测试平台:
处理器:AMD Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X
散热器:MSI MEG Coreliquid S360
主板:GIGABYTE X670E AUROS Master(UEFI版号F7b)
内存:G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2
显示卡:NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition
存储装置:Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
电源供应器:Seasonic Prime Titanium 850W
软件环境:Windows 11专业版21H2(Build 22000.978),GeForce Game Ready 516.94
▲ 这次使用的主板为GIGABYTE X670E AUROS Master。
▲ 主板采用黑色基调,搭配大面积灰色散热片。
▲ X670E AUROS Maste采用20相供电设计(16 VCore + 2 SOC + 2Misc),并在电源模块与第1条固态硬盘部分覆盖大型散热片,具有4条DDR5DIMM插槽。
▲ LGA 1718的脚针位于主板的处理器槽中。
▲ 受益于精心设计的处理器散热模块,AM5能够完全兼容AM4的散热器。
▲ X670E AUROS Master的I/O背板提供丰富连接功能,其中左方USB Type-C端子支持Alternate Mode影音输出。
▲ 这次测试的内存为G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2,支持EXPO自动超频功能。
▲ 内存模组具有流线型散热片,外观简洁有力。
▲ EXPO为AMD主导的内存自动超频功能,只需到BIOS/UEFI开启设定就能读取预先写入的设定并自动提升运作速度。
▲ 这次测试的2颗处理器为Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X。
▲ 内存在开启EXPO自动超频后,传输速度达到DDR5-6000。