MSI MEG X670E ACE 主板开箱评测

近年微星大改主板的供电设计，并提供更多USB连接和M.2支持，成功摆脱当年在X570上留下的阴影，X670E/X670对微星来说别具意义。

虽然AMD先后数次调整AM5芯片组的定位和规格，但是乖乖的微星就是不出只提供1根PCI-E 5.0 X16插槽、1根PCI-E 5.0 X4 M.2插槽的X670E板子。 微星坚守最严格的要求，早在5月 COMPUTEX的时候就展出了MEG X670EACE主板，作为AMD指定使用的评测用主板之一，微星这次到底塞了什么好料呢？

AMD X670E 芯片组

X670E和X670主板都是配置2颗B650芯片组，全部的AM5主板都是用单一设计的B650芯片组，只在于数量差异，每1颗B650芯片组都支持12组PCIE通道，但在串连双芯片组的时候须留有PCIE 4.0 X4连接下一颗芯片组。

PCIE 5.0 由原生CPU 控制，像是PCIE 5.0 显卡和SSD，由于芯片组不支持PCIE 5.0通道，只能运行PCIE 4.0X4。

AM5全系列主板都是用B650芯片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主板售价和定位，PCIE 5.0对PCB板层数、板层物料级数、和中继器芯片成本有相当高的要求，例如X670E有24组PCIE 5.0，但须搭配6层含以上层数的PCB，在4层PCB将只支持20组的CPU PCIE 5.0通道，所以支持20组CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主板。

	PCIE 5.0	DOWNLINK	USB3	影像输出	USB2.0
X670E	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
X670	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
B650E	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1
B650	16+4+4=24	4.0X4	10Gbps*4	4	1

SOURCE: AMD

	B650	芯片组之间的串连	总PCIE通道	PCIE 3.0 或 SATA	PCIE 4.0
X670E	2颗	4.0 X4	8+12=20	8	12
X670	2颗	4.0 X4	8+12=20	8	12
B650E	1 颗	N/A	4+8=12	4	8
B650	1 颗	N/A	4+8=12	4	8

SOURCE: AMD

	USB 10Gbps	USB 20G	USB 2.0
X670E	6+6=12	2	6+6=12
X670	6+6=12	2	6+6=12
B650E	6	1	6
B650	6	1	6

SOURCE: AMD

包装与配件介绍

外盒采用暗黑风格，正面印有MEG X670E ACE图片和MEG的标志，没有太多花俏设计。 背面印上满满的功能和规格介绍，从供电设计到连接性都相当强悍。 打开盒子还能看到“LUSTROUS AESTHETICS PURE PERFORMANCE”，中文就是“光彩夺目美学、纯粹性能表现”，可见微星非常看重这次的 X670E 平台。

附送的配件很丰富，除了信仰贴纸外，基本的还有WIFI天线、USB随身碟、多颗M.2EZ CLIP快拧螺丝、4根SATA线、RGB扩充线、ARGB延长线、2根感温线、EZ FRONT PANEL线，还另外给了一张M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express扩充卡，以及HDD指示灯连接线。

MEG X670E ACE 上不再附送纸本说明书，仅留有一份快速安装指南。

上代所附送的M.2扩充卡支持两根PCI-E 4.0 X4 M.2，这次微星将MEG X670EACE的M.2扩充卡升级到PCI-E 5.0级别，同样提供2根PCI-E 5.0 X4 M.2插槽，扩充卡须接上PCI-E 6-PIN输入。 M.2 扩充卡使用一个小风扇作主动式散热，PCB 上亦设有温度感应实时监测 M.2 的温度。

主板外观介绍

主板的外观以暗黑为主，在不同的部份加入MEG的图腾设计，并以金属护甲覆盖PCB大部份面积。

PCB 背板有别于一般做法，微星在加入导热贴为供电模组的背面散热之余，没有将相应的背板范围做凹陷处理，整块背板看起来更为顺眼和平整。

I/O 装甲延伸至供电散热器的上方，并在表面加入 MSI 龙腾图案。 CPU 供电散热改用散热鳍片的设计，取代以往的延伸式铝块设计，大幅提高散热表面积。

M.2 SHIELD FROZR 散热片、芯片组散热片和音效区域的护甲展示出MEG X670E ACE 的设计语言。 内存旁的M.2散热片使用全新的安装设计，以弹簧片设计实现无工具固定在M.2之上。 下方M.2散热片则是使用磁吸式设计实现无线连接的RGB灯效，散热片上的ACE三字可透光。

AM5 CPU

AMD 在AM5 平台上为RYZEN 7000 系列CPU 设计出全新的LGA 1718 CPU 插座，不再使用AM4 PGA的设计，以满足PCI-E 5.0和DDR5及更高功耗上限的CPU的需求。

AMD仍然保留自家的散热扣具设计作最大兼容，而使用螺丝固定散热器的用户须要自行向厂商申请或购买AM5专用扣具。

DDR5

4 根 SMT 插槽支持最高 DDR5 128G 容量，官方支持最高 6600 MHZ。

除错灯:D EBUG LED 和 EZ DEBUG LED 被设在内存插槽的右边，偏主板的右上方位置。

PCI Express 插槽

MEG X670E ACE 可能是唯一一款提供多达 3 根 PCI-E 5.0 X16 插槽的 X670E 主板。

• 第一根（PCI_E1）支持PCI-E 5.0 X16或X8 （与第二根共享CPU PCI-E 5.0 X16）。
• 第二根（PCI_E2）支持PCI-E 5.0 X8或X0（与第一根共享CPU PCI-E 5.0 X16）。
• 第三根（PCI_E3）支持PCI-E 5.0 X4，并独立于上两根PCI-E插槽，因为这是由CPU内的2组PCI-E 5.0 X4之一提供。

M.2 与 SATA 储存

M.2 均配有专属的散热背板，各 M.2 插槽皆支持无工具固定 M.2 的 EZ CLIP 设计。

• M2_1 支持 PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260。
• M2_2 支持 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
• M2_3 支持 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
• M2_4 支持 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280。
• 6 个 SATA 端口之中有 4 个是由芯片组提供，剩下 2 个由 ASMEDIA ASM1061 实现。

实体切换开关：主板下方中间偏左有2个实体开关控制灯效开关和BIOS切换。

前置USB3

除了2个USB 3.2 GEN 1 19 PIN接口提供4个前置5Gbps USB外，MEG X670EACE更提供2个前置TYPE-C接口。 其中1个支持20Gbps及60W充电功能，须接上旁边的PCI-E 6-PIN输入，另1个TYPE-C支持10Gbps。

实体开关与电压测量点：主板右下方设有1个实体的开机和 RESET 开关，以及数个电压测量点 （CORE、SOC、DDR、GND）。

I/O 背后输出

预先安装I/O上盖简化装机过程，这次还新增SMART BUTTON智能按键，支持重置功能、安全启动功能、加速风扇运转功能及LED控制功能。

• 1 个智能按键
• 1个BIOS更新插键
• 1个 CLEAR CMOS 按键
• 2 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
• 8 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs （其中一个被指定为 FLASH BIOS 专用端口）
• 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs，并设有 DP ALT 模式，最高支持 DP 1.4 4K 120HZ。
• 1 组有线网口 （10G）
• 无线网络天线接口
• 5 组音源孔
• Optical S/PDIF 输出音源孔

主板拆解介绍

将供电散热片拆开后发现了5点有趣和新颖的做法。

• 微星改用技嘉常用但不再使用的做法，铜管不再贯穿散热器之中而改为直触所有供电模组。
• 在散热片底下微星刻意为主板上方的数个输入的固态电容开孔，善用每一寸空间扩大散热面积。
• 微星之所以能够做出无凹陷的散热背板，是因为在背板底下再使用了一块专供 MOSFET 背面用的小散热板，所使用的导热贴厚度大降但是被大背板覆盖。
• 微星终于在芯片组的散热上改用较薄的导热贴，大幅提高传热效率。
• 10Gbps 有线网络控制器芯片的散热器被整合在I/O 装甲之下，与主供电散热器分离，而背板上亦没有为该芯片提供背部散热

背板内有为 DDR5 内存插槽加入软垫以进一步保护 SMT 插槽，这是一整套用心且实用的设计，各项细节点满了，看来微星势要在散热上争夺板厂第一。

277MM EATX 裸板全貌中，最震撼的地方不是22 + 2 + 1 的供电模组，而是多颗 PCI-E 切换芯片和中继器芯片，一共 11 颗，在主流平台上前所未见。

22+2+1 供电设计

22+2 + 1 的豪华供电设计，数量上比华硕ROG MAXIMUS X670E HERO、技嘉X670E AORUS MASTER 更多，仅次于华擎的 X670E TAICHI。

VCORE + VSOC + VMISC 供电细节

• VCORE 采用 22 颗 INFINEON TDA21490 90A 一体式供电模块。
• VSOC 采用 2 颗 INFINEON TDA21472 70A 一体式供电模块。
• VMISC 采用 1 颗 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连降压控制的一体式模块。

主供电PWM控制器是INFINEONXDPE192C3，微星DUET RAIL设计意味这里应该是以11+2 PWM的模式并联控制22颗VCORE供电模组及直连控制2颗VSOC，后者除非只使用了1组PWM并联控制2颗VSOC（PWM芯片旁边只有12颗沙漏？ )。

双 EPS 8-PIN 电源连接器，配有 1 个电感辅助。 微星刻意将 EPS 8-PIN 放到内存插槽上方，对于机壳背部走线有要求的用户来说，这种设计令电供的 EPS 线材走法更具弹性。

其他供电设计

这应该是AMD CPU的内存相关的供电设计。

• 单相降压转换芯片 RICHTEK RT8125H （QZ=），直连控制 SINOPOWER SM4503 和 SM4337。
• 微星主板甚少使用多于一款的风扇控制器芯片，NUVOTON NCT3947SA 与 NCT3961S （微星常用）。

X670E 双芯片组

• 由两颗芯片组组成X670E，各提供12组PCI-E通道（8组PCI-E 4.0+4组PCI-E 3.0）。
• 因为串连的缘故（PCI-E 4.0 X4），X670E主板的芯片组设计最终只能提供20组PCI-E通道作扩充。

BIOS 与更新

• 使用2颗WINBOD 25Q256JW芯片，提供双BIOS支持。
• 504AN 芯片应该是负责执行免 CPU 盲刷 BIOS 的功能。
• 附近亦有 1 个 JTPM1 端口，以 CPU SPI 通道同时连接 BIOS 芯片。

SUPER IO

• NUVOTON NCT6687D-R 监控芯片，实时监测多项电压数据和温度数据等等。

SATA

• ASMEDIA ASM1061芯片，以PCI-E 2.0 X1提供2个SATA 6G端口（SATA A1与SATA A2），不支持RAID功能。

前置USB3

• ASMEDIA ASM1074 芯片配上 1 个 MXIC MX25L512E 芯片，以 1 个上行 USB 5Gbps 扩充 4 个下行 USB 5Gbps。
• 还有1个ASMEDIA ASM1464芯片为USB 5Gbps提供中继功能。

• 前置 20Gbps TYPE-C 60W 的快充功能由 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压芯片控制多个 ALPHA & OMEGA AONR36368 MOSFET 实现。
• ITE IT8856FN 芯片为前置 20Gbps TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
• DIODES PI3EQX2024芯片为20Gbps的前置TYPE-C提供中继功能。
• ASMEDIA ASM1543 芯片提供 CC LOGIC 等功能将 10Gbps TYPE-A 转化为该前置的 10Gbps TYPE-C。
• DIODES PI3EQX1002 芯片为该 10Gbps 的前置 TYPE-C 提供中继功能。

第3个20Gbps USB

X670 与 X670E 的芯片组支持最多 2 个 20Gbps USB，而 MEG X670E ACE 总共提供 3 个 20Gbps。 那1个不是由芯片组原生提供的20Gbps USB，实际上是由ASMEDIAASM3241芯片利用PCI-E 3.0 X2以子卡形式提供。

网络相关

• AMD RZ616 WIFI 6E模块，提供2.4G / 5G /6G频段支持最高2.4Gbps连接，及提供BT 5.2功能，共占用1组PCI-E3.0（X1）和1个USB（2.0）。
• MARVELL AQC113CS-B1-C芯片，能以 PCI-E 4.0 X1 提供 10Gbps 有线网络连接。 在MEG X670E ACE上更像是以PCI-E 3.0 X2连接该芯片。

音效相关

• REALTEK ALC4082 CODEC 负责编码与解码，并由 ESS ES9280AQ 辅助，该 ESS 芯片同时内置耳机放大器。
• 其他音效设计包括 NICHICON 日系音效电容、防爆音 DE-POP 电路的 MOSFET、音效讯号区独立设计（分隔线） 等等。

风扇管理

• NUVOTON NCT5635Y 芯片与 NCT7802Y 芯片一般只会出现在微星的高阶主板上，后者主要用于风扇管理上。
• NUVOTON NUC1261NE4AE 则用于 RGB 管理功能。

I/O

• I/O 附近亦有 1 颗 NUVOTUN NCT5635Y，按网络搜索资料显示这是 GPIO 控制 / 扩充，亦用于风扇管理上，但在这个地方出现并不寻常。

• DIODES PI3EQX1004 （2-PORT） 与 DIODES PI3EQX1002 （1-PORT） 一共为 3 个 USB 10Gbps TYPE-A 提供中继功能，维持讯号完整。
• DIODES PI3DPX1207C 芯片，为该 10Gbps TYPE-C 提供中继功能以维持讯号完整，同时支持切换 DP ALT 模式作 DP 1.4 影像输出。

• ITE IT8856FN 为 TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
• 2 颗 DIODES PI3EQX1004 （2-PORT） 共为 4 个 USB 10Gbps TYPE-A 提供中继功能维持信号完整。

• DIODES PI3EQX2024芯片为20Gbps的TYPE-C提供中继功能。
• DIODES PI3EQX1002 芯片为 10Gbps 的 TYPE-A 提供中继功能。

PCIE 切换与中继

• 由于 PCI-E 5.0 对信号的要求相当严格，MEG X670E ACE 的 PCB 上一共使用了 10 颗 TEXAS INSTRUMENTS 的 PCI-E 5.0 中继器芯片确保信号稳定。 这款中继器芯片同时内置了能够分拆 PCI-E 5.0 通道的功能，但必须以一组两颗并且是不同的型号来实现 X4 通道切换和 X4 中继功能。
• 这10颗同类芯片不是同一型号，有6颗是SN75LVPE5421，剩下4颗是SN75LVPE5412。
• 一般来说每当使用这些芯片，须以组合形式来使用，例如1颗SN75LVPE5421和1颗SN75LVPE5412的组合，共同负责完整的PCIE 5.0 X4切换和提供中继功能。 例如那一组在CPU右下方的芯片组合，为在内存插槽那边的M2_1提供PCI-E 5.0 X4中继功能确保信号传输稳定。
• 但是在PCI_E1上出现3颗SN75LVPE5421和1颗SN75LVPE5412，有点奇怪，可能与主板下方的PCI-E 5.0 X4插槽（PCI_E3）有关，因为讯号跑太远了。

• 微星特意为距离 CPU 较远的 M2_1 使用一组 SN75LVPE5421 和 SN75LVPE5412 作中继器，降低该 PCI-E 5.0 X4 M.2 的讯号损耗。

• 在两根 PCI-E 5.0 X16 插槽中，有 2 颗 SN75LVPE5421 和 2 颗 SN75LVPE5412，主要用作分拆 PCI-E 5.0 X8 通道至这两根 PCI-E 5.0 X16 插槽之内。
• 奇怪地在这个地方出现了1颗ASMEDIA ASM2480 PCI-E 4.0 X2切换芯片，似乎与其中1根PCI-E 4.0 X4 M.2及I/O上那个子卡上的20Gbps有关（这种ASM2480芯片不需要以一组两颗的形式来切换PCI-E通道，一颗则可）。 若没有使用ASM2480切换PCI-E 4.0 X2，板上各扩展总计的PCI-E通道数目应该已经超出芯片组的上限了。
• RENESAS RC26008 芯片，PCI-E 5.0 BCLK 外置时钟产生器。 据说微星亦将支持自动切换 CPU 超频模式的功能。

结论

MEG X670E ACE 塞爆各种新颖的芯片以满足AM5平台各种新功能和新规格，整块主板令人目不暇给。

对媒体来说，这可能是众多首发X670E中最为深奥的主板，部份芯片的数据难以在网络上找到官方信息，芯片的用途令人费解，只怪自己功力不足！ 另一钜作 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩充卡，支持 2 根 PCI-E 5.0 SSD，这卡可能是现在唯一一款同时支持双 GEN5 SSD 的市售 （免费附送） 实物。

据说微星亦终于赶上支持自动切换 CPU 超频模式的功能，用户不再需要从 PBO 超频与全核超频中决择。 MEG X670E ACE 便宜吗？ 笔者说不出口，但是MSSI X670E ACE有惊喜有突破吗？ 无容置疑！ 美中不足的地方是I/O只提供TYPE-C作图像输出，配件中缺少了一根TYPE-C转HDMI/DP的转接线。

随着 NVIDIA 砍掉双卡支持，板厂大可不必维持至少 2 槽空间予 2 根 PCI-E X16 插槽。 M.2 扩充卡有效简省主板PCB的空间，亦能够使M.2避开显卡的废热，未来就广告牌厂愿不愿意多附送M.2扩充卡了。

以699美元的售价来计算，22组核心供电模块、鳍片散热器、3根PCI-E 5.0SS、有线网络10Gbps、3个20Gbps USB、60W快充、第3根PCI-E5.0 X4插槽、服务器级数的8层PCB、这些组合唯有MSI MEG X670EACE做到了。