5纳米制程！ R9 7900X & R7 7700X 处理器评测开箱

首波解禁全新 R9 7900X & R7 7700X！ 玩家期待已久的5nm制程ZEN 4架构处理器终于来了，比起ZEN 3多了13%IPC提升，频率最高可达5.7GHz，更融合了RDNA 2内显更便利，搭配X670E主板，支持新世代的DDR5内存，还有PCIe 5.0显示卡和SSD，来看看我们的评测。

Ryzen 7000 ZEN 4 架构

ZEN 的旅程不断前进

ZEN架构一路走来，从2017年推出ZEN和ZEN+，不断的更新工艺和架构，2022年的今天正式推出ZEN 4架构处理器。

• 处理器最大加速频率 5.7GHz
• +13% IPC 性能提升
• 单 CCD 8 核心设计
• 32MB 的 L3 快取
• 每个核心有独立的 1M L2 缓存
• RDNA2 内显架构
• 5nm制程工艺

ZEN4 和 Socket AM5 的进化

ZEN 3 到ZEN 4 的进化，LDQ （Load Queue） 提升至88、Micro-operation 快取提升至6.75K ops，L2 快取提升1M、Translation Lookaside Buffer （转译后备缓冲区） 提升到3k，Int reg 提升到224、FP reg 192、ROB 320，L1 L2 BTB 个别提升到2 x 1.5k 和2 x 7K。

Socket AM4进化到Socket AM5，处理器封装从uPGA变成LGA，接点从1331个变成1718个，全面改用DDR5，不再使用DDR4内存，PCIe通道从24变成28组，视频输出终于支持USB-CDP ALT输出，更多的USB种类，3组USB 3.2（TYPE-C）、1组USB 3.2 （TYPE-A），1组USB 2.0，支持2 I2C、I3C SMBus，音效也改动成 HDA、Soundwire、DMIC，2 组 SPI / eSPI 支持，平台电源控制变成 SVI3。

5nm CCD + 6nm IOD 配置

在R9 7950X和R9 7900X的SOC架构内部的构成是2组CCD+1组IOD，每1组CCX有8核心16执行绪，32MB L3快取，两边都透过AMD InfinityFabric（Dieto Die）在CCD和cIOD（I/O芯片之间沟通，cIOD内部透过SyncF IFO，让FCLK、 UCLK （处理器内存控制）、MCLK 进行同步传递数据，另外 IO Hub 控制也可以直接通过 AMD Infinity Fabric 和 CCD 传递。

Unified Memory Controller 统一存储器架构控制器来与 DDR5 内存传递数据。

另外在 R7 7700X 和 R5 7600X 采用单 CCD + cIOD 配置，有可能会跟 ZEN 3 一样在内存写入带宽减半的问题，目前透过软件看数据有可能是错误的数值。

ZEN 4 微架构

前端快速的X86指令集反应，分支预测器减少错误造成的延迟，更低延迟、更大量的x86指令集吞吐量，让处理器的SMT同步多线程运算效率提升，新加入的AVX-512浮点运算，让处理器更强大。

Load / Store 访存单元，更高的带宽，更多的访存 ops，提升整体数据吞吐量，让Execution引擎减低闲置及延迟，整体的快取子系统提升，内存的延迟就可以感受到威力。

• 更好的分支任务指令预测
• 更大的OP操作缓存
• 更大的指令排队
• 更大的 Int/FP 暂存档案
• 核心有更深的缓冲区
• AVX-512 高性能浮点单元
• Load / Store 访存单元优化
• L2 缓存 1M，8 路

缓存层次的结构

• 快速的专属 1MB L2 快取
• 可以完成更多遗漏的指令，在每个核心 L2 到 L3 之间
• 可以完成更多遗漏的指令，在每个核心 L3 到内存 之间
• 基于 ZEN 3 的特色
• L3 共享全部核心和核心
• L3 由 L2 快速传递
• L2 所标记复制可以和 L3 共享快速传输

 NEW ! AVX-512 指令集

全新的AVX-512，增加每条通道遮蔽功能，可以使用256b执行任务，更好的区域效能，数据吞吐量优化，比AVX-256效率更好，另外也支持BFloat16和VNNI指令。

ISA 虚拟化和安全性，更加完善，提升 APIC 虚拟化到 x2APIC。

6nm IOD 导入

全新TSMC 6nm制程的Ryzen 7000系列处理器的IOD，内置了RDNA 2显卡带来了一些不错的功能。

• 内建 RDNA 2 内显
• 更优化了 AMD Infinity Fabric
• 支持DDR5 JEDEC 5200 和 ECC 功能
• 28条PCIe 5.0通道
• 支持 USB TYPE-C
• USB BIOS 刷入功能
• 低功耗设计来自Ryzen 6000移动处理器

• AV1 视频解码
• H.264 和 HEVC 编码和解码
• 支持DP 2.0和 UHBR10
• 支持 HDMI 2.1 和 Fixed Rate Link （FRL）
• USB C 支持DP Alt视频输出
• 4K60 显示能力
• Hybird 混合显卡信号功能

R9 7900X & R7 7700X 相关

这一次的包装改变很大，都没有配置散热器，所以需要用户另外购入，R9 7950X 和 R9 7900X 都是大盒子，R7 7700X 和 R5 7600X 都是较薄的盒子。

打开盒子的方式也有些差异，Ryzen 9系列使用展开外包装方式，Ryzen 7 和Ryzen 5 就是很普通的包装盒展开。

处理器的透明保护和基本上和以前的类似，但是盒子有多了AM5的字样。

	AMD Ryzen 9 7950X	AMD Ryzen 9 7900X
核心/线程	16 C/32 T	12 C/24 T
最大加速	5.7 GHz	5.6 GHz
基本时脉	4.7 GHz	4.7 GHz
L2 快取	16 × 1 MB	12 × 1 MB
L3 快取	64 MB	64 MB
TDP	170 W	170 W
最大插槽功率 （PPT）	230 W	230 W
最大电流（ EDC）	225 A	225 A
最大电流、发热限制 （ TDC）	160 A	160 A
TjMax	95 °C	95 °C
插槽/自动电压范围 （使用中的核心）	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V
典型负载温度	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C
加速算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推荐散热器	240 ~ 280 mm 水冷 （或相等）	240 ~ 280 mm 水冷 （或相等）
最大内存速度 （无超频）	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支持	晶片内支持，兼容性根据主板	晶片内支持，兼容性根据主板
CCD 核心尺寸	70 mm^2	70 mm^2
CCD 晶体管数量	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2
IOD 晶体管数量	3.4 B	3.4 B

SOURCE: AMD

	AMD Ryzen 7 7700X	AMD Ryzen 5 7600X
核心/线程	8 C/16 T	6 C/12 T
最大加速	5.4 GHz	5.3 GHz
基本时脉	4.5 GHz	4.7 GHz
L2 快取	8 × 1 MB	6 × 1 MB
L3 快取	32 MB	32 MB
TDP	105 W	105 W
最大插槽功率 （PPT）	142 W	142 W
最大电流（ EDC）	170 A	170 A
最大电流、发热限制 （ TDC）	110 A	110 A
TjMax	95 °C	95 °C
插槽/自动电压范围 （使用中的核心）	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V
典型负载温度	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C
加速算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推荐散热器	中阶塔式散热器	中阶塔式散热器
最大内存速度 （无超频）	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支持	晶片内支持，兼容性根据主板	晶片内支持，兼容性根据主板
CCD 核心尺寸	70 mm^2	70 mm^2
CCD 晶体管数量	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2
IOD 晶体管数量	3.4 B	3.4 B

SOURCE: AMD

Socket AM5 LGA 1718

处理器外观最大的改动就是从μOPGA-ZIF也就是有引脚的模式改成LGA –ZIF，LGA 1718跟AMD Socket TR4一样，针脚变在主板上。

封装采用Filip Chip倒晶封装法，并使用TSMC的5纳米制程工艺，接触点数1718个，处理器金属顶盖为了避开芯片组件，所以外观有点奇怪，日后散热膏应该会累积不少。

处理器的侧面，可以看到顶盖不是完全密封，是有孔洞穿过，相当有趣。

FCLK：UCLK：MCLK 相关资料

AIDA64 一定要用 6.75.6128 版本数值才正常，CPU-Z 也需要更新到 2.02 版本，大家关心的 DDR5 内存的设定，FCLK：UCLK：MCLK，AMD 建议是 FCLK AUTO、UCLK 和 MCLK 设定 1 ： 1 性能最好，但是大家应该记得 FCLK：UCLK：MCLK，如果都是 1 ： 1 ： 1 不就更好，但是目前 FLCK 频率大概是 2000 ~ 2166MHz，所以FCLK还是设定AUTO就好，反正看起来也都是运行在2000MHz附近的频率。

DDR5 6000 内存目前设定数值，FCLK AUTO （2000MHz）、CPU IMC UCLK 3000MHz、内存 MCLK 3000MHz，符合UCLK：FCLK，3 ： 2 原则。

内显目前的驱动可能还是不是很完善，基本显示都是没问题，日后会再进行测试。

R7 7700X 的内存写入数据比其他处理器高，目前还在找寻原因中。

HWiNDO64 7.30-4870 可以看到FCLK数值，BIOS设定AUTO，所以是跑2000MHz。

MSI MEG X670E ACE & G.SKILL Trident Z5 Neo

更多MSI MEG X670E ACE 主板和G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30测试可以看这边，MSI MEG X670E ACE 主板开箱评测。

测试平台相关数据

测试平台室温控制在26度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭Windows内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，并开启Resizable BAR。 DDR5 内存设定，X670E 平台开启 DDR5-6000 UCLK：MCLK （1：1），Z690 平台开启 DDR5-6000 GEAR 1 MODE。

• Windows 11 Professional 21H2
• AMD Chipset 4.07.21.042
• Adrenalin 22.9.1 Optional
• 全部测试都是 2022.9 新数据

种类	型号
处理器 ：	AMD Ryzen 9 7900X AMD Ryzen 7 7700X
主板 ：	MSI MEG X670E ACE / 122NPRP2
内存 ：	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR 6000 CL30
显示卡 ：	AMD RADEON RX 6900 XT
保存 ：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳 ：	STREACOM BC1
电源供应：	FSP HYDRO G PRO 1000W
散热器 ：	MSI MEG CORELIQUID S280
显示器 ：	VQ289Q

种类	型号
处理器 ：	Intel Core i9-12900K Intel Core i7-12700K
主板 ：	Z690
内存 ：	DDR5-6000
显示卡 ：	AMD RADEON RX 6900 XT
保存 ：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳 ：	STREACOM BC1
电源供应：	FSP HYDRO G PRO 1000W
散热器 ：	MSI MEG CORELIQUID S280
显示器 ：	VQ289Q

CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBECH 5

Cinebench R23、R20 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。

Geekbench 5 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力。

BLENDER BENCHMARK 3.3.0

Blender Benchmark 3.3.0 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音源处理、视频剪辑制作解决方案。

使用Blender官网上的benchmark，有3个3D渲染测试场景Monster、Junkshop、Classroom。

AIDA64 BENCHMARK

透过 AIDA64 Benchmark 测试处理器相关性能，数值越高越好。

• CPU PhotoWorxx 是测试处理数字照片性能
• CPU AES 是使用 AES 数据加密测量 CPU 性能
• CPU ZLib 是测量处理器和内存子系统性能
• CPU SHA3 以第三代安全哈希算法运算测量 CPU 性能
• FPU SinJulia 测量扩展精度浮点性能
• FP64 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量双精度 （也称为 64 位） 浮点性能
• FP32 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量单精度 （也称为 32 位） 浮点性能

UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和视频两方面的测试。 照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，视频运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。

同时也新增了针对 Microsoft OFFICE 性能评估，可以通过标准化测试来确保处理器真正性能。

3DMARK – Time Spy，针对游戏中的物理计算进行模拟测试，其他也提取出CPU效能分数做为比较。

以上软件数值越高越好。

游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS

游戏设定分辨率 1080P、特效 MAX，撷取游戏内建 Benchmark 为主数据，取 AVG 平均和 1% LOW 的 FPS，会过滤错误数据，FPS 数值越高越好。

测试的游戏有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider。

使用 Final Fantasy XIV MMORPG 网络游戏测试，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 软件，设定配置为全屏、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 数据。

功耗和温度比较

功耗方面使用两种数据，分别是外挂功耗测量计侦测整机功耗，和透过AIDA64得到CPU Package功耗。

<温度后续会补上资料>

结论

对于ZEN 4的进步感到兴奋，对比INTEL 12代处理器，效能真的有跟上，但是目前新平台还需要更多的时间，优化BIOS或是软件，我们内部测试的时间相当的短，所以目前的测试数据也是可以先当作参考使用，未来可能还有超强的优化会降临。 目前AM5平台，建构成本可能需要多一点预算，如果是尝鲜用户，很建议可以购入，但是如果是考虑效能性能比较，我们建议可以再观察一下，有任何需要帮忙测试验证，可以跟我们联系！