TSMC洽谈3nm与2nm合作方向

TweetShareShareBy Eric Lin on 2022-09-22 in 制造、设计与半导体https://img.scupio.com/html/ad.html?v=1.0.65

AMD执行长来台拜访TSMC，这对整个供应链可以说是相当不错的好消息。

根据电子时报消息，AMD执行长Lisa Su，也就是苏妈，预计在11月前造访，而此行最大的目的，就是要和TSMC洽谈未来的制程合作方向。

目前AMD已经成为TSMC第二大客户，目前在TSMC投产制程包括7nm、6nm与5nm在内，而2023年的升级版Zen4架构处理器系列则使用4nm制程; 根据之前公布的架构路线图，2024年将推出的Zen 5则会使用3nm制程。

为下一阶段进行准备，AMD首席执行官Lisa Su来台与TSMC洽谈3nm与2nm合作方向

这意味着，AMD与TSMC的合作将会越来越紧密，且随着AMD在各不同市场领域持续获得市占，其对TSMC营收贡献也会越来越高。

为确保未来能够持续优先拿到最好的制程支持，以及产能确保，藉以维持甚至改善竞争力，Lisa Su 与 TSMC 直接对谈也就成为必要的工作。毕竟就连Intel执行长基辛格也都来台拜访过TSMC，然而Intel产品开发不顺，使得很多产品时程延迟，原本向TSMC承诺承包的产能恐怕都无法准时实现，因此，AMD若能趁虚而入，反向卡住产能，垫高未来Intel产能外包的成本，之后产品的胜率就能更增一分。

TSMC 3nm（N3）制程已经量产，而作为主打的低成本N3E则是在明年初投入量产，虽后高性能版N3P与N3X也会推出，而为了满足性能需求，AMD预计在2024年推出的Zen 5架构处理器可能采用将推出的高性能版制程，这对公司而言是革命性产品，因此AMD对此格外重视，提前确保制程细节与产能相当合理。

更重要的是，并购Xilinx之后，不论是消费性处理器或者是高阶数据中心处理器，都将引入FPGA架构，藉以扩展包括AI或其他先进应用，因此除了制程以外，还需要先进封装的帮助。因此，Lisa Su这次拜访，除了主角TSMC以外，也会顺便拜访旭化成以及矽品，讨论未来3D IC导入方向。

AMD已经实验性引入3D封装，之前Ryzen 7 5800X3D取得了非常好的结果，在不改变大架构的前提下性能表现碾压对手，而目前也借助TSMC小芯片（Chiplet）技术降低成本、增加产品规划的弹性，导入3D IC之后，可望在性能方面会有更大的突破。而明年即将推出的 4nm 版本 Ryzen 7000 系列处理器，可能会大规模导入 3DIC，借此让性能反超 Intel 最高阶产品。

不过AMD毕竟在商言商，即便成本低于竞争对手，也不大可能降价，消费者不用过度期待。但性能更高代表利润也能更高，这也代表AMD明年的产品布局将创造更高的获利表现。

除了制程与封装相关的合作细节外，Lisa Su 也将和PCB 以及 AFB 供应业者商讨如何解决供应链瓶颈问题。