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任天堂与英伟达开发新Switch芯片，台积电应为代工首选

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任天堂与英伟达开发新Switch芯片，台积电应为代工首选

第一代Nintendo Switch上市将近6年，处理器为NVIDIA Tegra X1定制芯片，无法满足日益复杂的性能和用户体验要求，一直有消息说任天堂要推出高端版新机，开始与合作伙伴讨论。

任天堂曾表示Switch表现良好，新机会在适当时机公布。 Switch 刚度过预估生命周期一半，可能代表任天堂确实有开发新机，但不会在近期上市。

有市场消息指出，新Switch芯片代号为Black Knight，是GPU大厂NVIDIA定制内部代号Tegra Orin T239芯片，采 Ampere GPU 架构，内建 2，048 个 CUDA 核心，以及 ARM Cortex-A78AE CPU 核心。 信息显示，T239 芯片有 8 个 ARM Cortex A78 及 A78C 核心，采 Ampere 架构的 GPU 可能包含 Lovelace 功能。 新 Switch 图形 API 部分含 DLSS 2.2 特性和支持光线追踪。 代工厂方面，预计仍是英伟达合作多年的台积电。

NVIDIA Tegra X1于2015年3月发表，采台积电20纳米制程，TDP 15瓦，CPU为4个运算时脉1.9GHz的Cortex-A57核心和4个1.3GHz的Cortex-A53核心。 GPU以英伟达自家显卡Maxwell架构为主，256个CUDA核心，时脉1GHz。

除了 Switch，搭载 Tegra X1 的设备还有 Nvidia Shield 和 谷歌 Pixel C 平板。 但Switch的Tegra X1为简略版，禁用4颗A53核心，整体运算时脉只有1.02GHz，低于完整版Tegra X1的1.9GHz。

（首图来源：Flickr/Shinji CC BY 2.0）

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