谁能想到中低端智能手机芯片组制造商联发科的Dimensity 9000会令高通等重量级企业大吃一惊？ 这款旗舰SoC的性能如此出色，新的测试表明它接近A15 Bionic的性能，成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。
令人难以置信的是，Ice Universe发布了一些Geekbench 5高端智能手机芯片组的单核和多核结果。 Snapdragon 888， Snapdragon 8 Gen 1与Exynos 2200都达不到Dimensity 9000的成绩。
得分方面Dimensity 9000的单核成绩为1278，多核成绩为4410。 相比之下它是第一款在Geekbench5中突破4000分的Android智能手机芯片组。 可惜的是令人印象深刻的是这些结果是，SoC未能击败A15 Bionic，后者分别获得1750和4885的分数。 这只能意味着一旦苹果推出A16 Bionic，它可能是第一款在Geekbench5中突破6000 多核分数的移动芯片组。
不过我们仍然有一些问题。 例如哪款智能手机会使用Dimensity 9000，其电源效率如何？ 它比竞争芯片组消耗更多还是更少的功率？ 需要考虑这些方面，因为最终Dimensity 9000将出现在智能手机中，而不是电脑中。 它的效率与其性能一样重要，如果它在繁重的工作负载下过热，它的性能可能会比Snapdragon 8 Gen1和Exynos 2200差。
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