早些时候，Intel在 Hot Chips 34 大会期间，介绍了与下一代 CPU 有关的一些关键细节。 可知 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake 和 16 代 Lunar Lake 将采用的 3D Foveros 封装技术，很有乐高积木的风格。
▲ WCCFTech
据了解，Foveros 是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。
- 首先是适用于量产的 Foveros 标准设计，其凸点间距在 50-25 μm，密度 > 400-1600/m㎡，功率 0.156 pJ/bit 。
- 其次是 Foveros Omni 设计，其旨在匹配连接基础芯片复合体中的瓦片，提供高达 EMIB 四倍的互连凸点密度 —— 凸点间距 25 μm、密度 1600 / m㎡、功率 < 0.15 pJ/bit 。
- 然后是 Foveros Direct 设计，其提供 16 倍互连密度，具有更低延迟、更高带宽、以及更低的功率 / 裸片要求 —— 凸点间距 < 10 μm、密度 > 10000 m㎡、功率 < 0.05 pJ/bit 。
在 12 代 Alder Lake 与 13 代 Raptor Lake CPU 率先采用了混合式核心架构设计之后，Intel还计划利用 3D Foveros 封装迎接多芯片时代。
14 代 Meteor Lake、15 代 Meteor Lake 和 16 代 Lunar Lake CPU 的特色有：
- Intel 下一代 3D 客户端平台;
- 具有CPU、GPU、SOC和IO区块的分解式结构;
- 采用 Foveros 互连的 Meteor / Arrow Lake 基础区块;
- 拥抱开放式的 UCIe 通用小芯片互连生态系统。
先说 Meteor Lake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们更好地了解了具有各种 IP 区块的小芯片，主要拆分为 CPU、图形区块、单芯片系统、以及 IOE 区块。
其中主 CPU 区块将采用 Intel 4（7nm EUV）工艺节点，而 SoC 与 IOE 小芯片采用了台积电 6nm 工艺（N6）制造。
Intel宣称Meteor Lake是其迈入小芯片生态的第一步，但据业内人士所述，情况并非如此，称Meteor Lake的tGPU一直定的台积电5nm（N5）设计。
运算图区块可在各种核心数量、世代、节点与快取之间完全扩展，且Intel不仅能够在Foveros 3D封装CPU（如Meteor Lake）中混搭不同核心架构、还可向上或向下扩展至不同节点。
图形区块也是如此，Intel可根据不同的核心、节点和快取规模进行缩放。 图表中的 tGPU 从 4~12 个 Xe 核心（64~192 EU）不等，但同一照片似乎也展示了 8 Xe / 128 EU 的版本。
SoC区块亦可根据 SKU 放大或缩小，主要模块是低功耗 IP（特指 VPU）、SRAM、IO 和可扩展电压设计。 最后是I/O扩展区块，其在通道数量、带宽、协议和速率等方面，都是完全可扩展的。
接着，Intel展示了如何将各 IP 区块排列到一起。 金属化的顶背，也是 Foveros 无源芯片所在的位置，正下方就是上述各个小芯片区块。
这些瓦片之间透过 36 μm 间距（芯片-芯片）互连方案，与基础区块完成连接。 Base Tile 带有大电容，辅以 IO / 供电 /D2D 路径的金属层。
每个金属层都是模块化的设计，带有用于逻辑/储存器的有源硅片。 顶部和底部具有用于顶/底层互连的封装凸点。
示例中的芯片，采用了 6P+8E 的混合式架构设计。 另有CPU/IOE区块，且通向SOC区块的图形区块之间有两个Die-To-Die连接。
作为Foveros 3D封装的一部分，Intel表示在主小芯片顶部有一个无源中间层，其基于Intel自家的22nm（FFL）工艺制造。
现阶段它并没有被分配任何用途，Meteor Lake CPU 也暂时用不到 EMIB 技术。 但该公司计划在未来使用更先进的封装技术，并将之换成有源小芯片。
Foveros 芯片互连（FDI）的技术特点如下：
- 低压 CMOS 接口;
- 高带宽、低延迟;
- 支持同步与异步信令;
- 低面积开销;
- 2 GHz 主频下的操作功耗在 0.15-0.3 pJ/bit 左右。
CPU 与SOC 之间的互连，具有大约 2K（2×IDI）的主带宽，图形与 SOC 区块也具有大约 2K（2×iCXL）的互连主带宽，而 SOC 和 IOE 区块则在 1K（IOSF，4×DisplayPort）左右。
不过 Meteor Lake CPU 的另一关键改进，就是提升了最大睿频性能。 得益于Intel 4技术的协同优化，其有望带来较Alder Lake CPU更高的睿频潜力，且Base Tile的总电流达到了500。
I/O 能力方面，Intel搬出了 Haswell 来比较。 成本方面，随着新一代晶圆成本的上涨，开发单芯片将变得更加不划算。
若Intel坚持按老方法造新芯片，其实也不是不可以。 毕竟新制程节点不是摆设，只是难以将成本压低到合理水平。
该公司称，与单片式芯片制造方案相比，Meteor Lake等分解式设计可提供更高的晶体管性能，以及跨各种工艺节点的更好IP更新速度和更高能效。
Intel透露，其 Meteor Lake SKU 的功耗设计从 <10W 到 >100W 不等，但采用小芯片设计的 CPU 性能仍与单片式设计相当。
此外该公司称，14 代 Meteor Lake / 15 代 Arrow Lake CPU，确实正在走向台式和移动平台。
按照计划，Intel计划在2023 /2024年发布Meteor/Arrow Lake CPU，且两者都采用下一代LGA 1851插槽。
至于 16 代 Lunar Lake CPU，据说该系列最初瞄向 15W 低功耗移动 CPU 细分市场，但鉴于距离正式上市还有几年时间，我们仍不能排除未来有生变的可能。
最后，这并不是Intel首次在行动/部分桌面SKU之间划出明确界限。 除了历史上的 Broadwell，近些年的 Ice Lake / Tiger Lake 系列也是如此。
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