Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一,跟AMD现在依赖台积电代工不同,芯片自己设计自己生产,不需要外包产能,不过在接下来的第14代处理器上就不一样了,Intel也会使用台积电5nm、6nm制程,对产能需求很高。
Intel日前在hotchips会议上公布了第14代处理器的架构细节,CPU Tile模组是Intel 4制程生产的,这是Intel的首个EUV技术,IOE Tile、SoC Tile都是台积电的6nm制程生产的,Graphics Tile也就是之前说的GPU模组,是基于台积电5nm生产的。
还有一个中间层,使用的是Intel的22nm技术生产的。 由此看来,不考虑中间层的话,第14代的4个核心单元中有3个都是台积电代工的,Intel自己生产的部分只占1/4。
这样的合作对Intel及台积电有利,Intel可以迅速扩大产能,还能降低成本,台积电则获得了重要的订单,5nm及6nm产能不担心过剩了。
不过对AMD来说,Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了,Intel依然掌握了全球3/4的x86市占率,每年的销量还是远高于AMD的,台积电势必会以Intel的产能为优先。
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