AMD已成台积电5纳米家族第二大客户,比Intel更耐抗PC需求下滑问题

AMD已成台积电5纳米家族第二大客户,比Intel更耐抗PC需求下滑问题

产业观察家@chiakokhua 在推特上引述 DigiTimes 报导,AMD 目前已经成为台积电 5nm 工艺 N5 硅制造节点的第二大客户。 他表示,AMD 在未来几个月内可以比英特尔更轻松应对PC产业的下滑状况。

AMD自从7纳米以下制程全面采用台积电代工后,版图明显扩大,获利能力也大幅提升,已经是台积电7/6纳米制程家族最大客户。 而虽然Intel也将找台积电代工,但目前AMD在5纳米的订单量仅次于苹果。

市场预测PC销量在近期会出现最多15%的下滑,但与英特尔相比,AMD的市占率较低。 因此AMD可以灵活地将其CPU芯片的影响和企业产品以推动服务器处理器领域的增长抵消,这意味着该公司可以在不久的将来可以迎接更多的挑战。

与英特尔相比,较低的市占率意味着衰退带来的痛苦较小。 该报告还表示,「及时」采用台积电的处理器意味着 AMD 在产品性能、上市时间、良率和交付方面处于领先地位。

AMD已成台积电5纳米家族第二大客户,比Intel更耐抗PC需求下滑问题

AMD采用5纳米工艺上的两款主要产品即将发布,即8月30日的Ryzen 7000系列「Raphael」桌上型处理器(据报导),以及2022年11月的EPYC(EPYC)「Genoa」服务器处理器。

该公司计划更新 2023 年上半年的笔记本处理器阵容,「Dragon Range」和「Phoenix Point」瞄准笔记本中不同的细分市场。 「Dragon Range」本质上是针对移动设备优化的BGA封装上的「Raphael」(5 纳米小芯片+ 6 纳米 cIOD),让 AMD 可以填充多达 16 个「Zen 4」核心。

「Dragon Range」的 iGPU 将是基本的,因为基于该芯片的设计预计将使用离散 GPU。 「Phoenix Point」是一款专用的移动处理器,拥有多达 8 个「Zen 4」核心,以及基于 RDNA3 架构的强大 iGPU。

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