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英特尔揭露半导体共同投资计划，引进外部资金以协助扩厂

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英特尔（Intel）与资产管理业者Brookfield签署合作协议，双方将共同出资打造新的半导体制造工厂，再根据资本比例分配日后营收

英特尔揭露半导体共同投资计划，引进外部资金以协助扩厂

英特尔（Intel）本周二（8/23）揭露了全新的「半导体共同投资计画」（Semiconductor Co-Investment Program，SCIP），并宣布已与资产管理业者Brookfield Infrastructure Partners签署合作协议，双方将共同挹注资金来打造新的半导体制造工厂， 也将根据资本比例分配营收，双方预计于今年底前完成交易。

英特尔表示，SCIP将是该公司智慧资金策略的一个关键作法，以创新的方式来资助成长、建立金融上的弹性，同时加速英特尔的整合组件制造2.0（IDM 2.0）愿景。

根据英特尔与Brookfield的协议，双方最多将共同投资300亿美元于英特尔亚利桑那州的扩厂项目，英特尔的出资比例为51%，Brookfield则是49%，由英特尔取得当地两家芯片制造工厂的主导权，这两家新的工厂除了将支持英特尔自家的芯片生产外，也会提供芯片代工服务。 Brookfield表示，此一合作将可支持英特尔持续打造美国的半导体制造能力。

英特尔财务长David Zinsner也向《华尔街日报》（The Wall Street Journal）证实，未来两家公司将会拆分来自这些新工厂的营收。 此外，此一共同投资计划在半导体产业虽是首创，但它在能源及电信产业却很常见。

Zinsner说，半导体制造为资本密集产业，该公司大胆的IDM 2.0策略就需要独特的融资方法。 此外，英特尔亦计划未来可与其它合作伙伴复制SCIP模式，以于全球建置半导体工厂。

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