Intel：芯片制造的新时代「系统晶圆代工」结合先进封装、小芯片生态系和软件组件

码农 • 2023年9月23日 22:20 • 游戏攻略

Intel 于 Hot Chips 34 会议中由首席执行官 Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程，Intel 实现 2.5D 和 3D 芯片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领芯片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。同时也提供一系列产品细节，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、Intel Xeon D-2700 与 D-1700 以及 FPGA，并概述其新的系统晶圆代工模式。

目前产业正在进入一个新的半导体黄金时代—这个时代的芯片制造需要从传统晶圆代工模式思维转变成「系统晶圆代工」。除了支援传统晶圆制造以外，Intel 的系统晶圆代工模式更结合先进的封装，开放的小芯片（chiplet）生态系和软件组件，通过组装和提供系统单封装（systems in a package）的方式，满足全球对于运算能力和全面沉浸式数字体验永无止境的渴求。

在这个创新、成长和发现的时代，科技将从根本上改变我们体验世界的方式。无所不在运算、网络连接、基础设施和AI，随着它们相互结合、放大和强化，将继续创造有力的新可能性，塑造未来科技，让人类成就达到新的境界。

Intel 在 Hot Chips 34 提供下列次世代技术的产品架构预览：

Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 处理器 将以芯片块设计改变个人电脑，并于制造、功耗和效能方面创造效率。其使用了英特尔的 Foveros 互连技术，以 3D 配置相互分离的 CPU、GPU、SoC 和 I/O 芯片块堆叠方式来实现。产业对于 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe™）规范的支持，加强了此一平台的转型，让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的芯片，在使用先进封装技术整合时能够偕同工作。
代号 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心 GPU ，是为解决横跨高性能运算（HPC）和AI超级运算工作负载所打造。它还充分利用英特尔的开放式软件模型，使用 OneAPI 简化 API 抽象和跨架构编程。 Ponte Vecchio 由数个复杂的设计所组成，这些设计以芯片块形式，采用嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和 Foveros 先进封装技术进行连接。高速MDFI互连让封装能够扩展至2个堆栈，允许单一封装包含超过1千亿个晶体管。
Xeon D-2700 和 1700 系列专为解决 5G、物联网、企业和云端应用所设计，特别考虑到实践中常见的功耗和空间限制。这些芯片也是基于芯片块设计的实例，包含最先进的运算核心、可灵活运用封包处理器的 100G 以太网、内嵌加密加速、时间协调运算（time coordinated computing、TCC）、时效性网络（time-sensitive networking、TSN）和内建 AI 处理优化。
FPGA 技术仍然是强大且灵活的硬件加速工具，特别是在射频（RF）应用方面具有前景。 Intel 通过集成数字和模拟芯片块，以及来自不同工艺节点和晶圆代工厂的芯片块，展现出新的效率，替开发者缩短开发时间并以最高程度提升灵活性。英特尔将于近期分享其基于芯片块设计方式的成果。