玩家期待的任天堂Swith的新一代大改版,社长古川俊太郎日前在接受《日经》访问时,已经说明今年没有推出任何新硬件的计划; 推估最快的登场时间可能是在明年4月。
《日经》在最新的报道,进一步表示,任天堂本月着手改变Switch的外包装,外盒体积缩小20%,借此提高运输效率。 此策略是为了迎接年底的销售旺季,提高供应存货,由于零件短缺,增加对运输空间的利用,压缩物流成本,来尽量减少销售成本的损失。 主要是针对一般版的Switch改包装,OLED版不受影响。
此外,任天堂社长也已经对外保证,即使日圆贬值、原物料成本提高,现阶段仍没有调涨Switch的想法,避免玩家觉得价格太高,导致销售下降。
据悉,任天堂下一步准备推出的新代Switch,可能命名「Nintendo Switch Pro」或「Nintendo Switch 2」。 升级亮点将会是基于Switch OLED版的重大升级,预期将搭载NVIDIA的新款特规芯片,强化整体图形效能运算,并支持4K分辨率的游玩。
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