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美国芯片法案Intel将获得最多补贴，但想打破晶圆代工市场格局还是很难

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美国芯片法案Intel将获得最多补贴，但想打破晶圆代工市场格局还是很难

美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，Intel更将拿下最多补贴额度，但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图。 大和资本证券指出，美国芯片法案中，将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产，110亿美元用于先进制程研发，20亿美元用于国防计划。

在390亿美元的晶圆厂补贴中，预计Intel将获得32%，美光将获得31%，德州仪器获得14%，三星获得13%，台积电约10%。 这意味着，台积电在美国亚利桑那州120亿美元的投资中，约1/3将由美国补贴，能够缓解在该地设厂面临的成本压力，但除非美国方面持续补贴，否则中长期仍将面临成本压力。

该机构还表示，Intel在本次法案中可望获得最多补贴，有助于其在晶圆代工领域的拓展，但是台积电在业务执行能力、技术、客户关系三个关键方面仍然具有优势。 因此尽管本次方案有助于美国提升在晶圆代工市场的市占率，但仍然难以重回1990年代的市占率水平，不会明显改变当前各晶圆厂的竞争版图，从技术商转层面而言，台积电目前领先Intel1~2个世代。

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