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功耗降低50%，传已经有手机芯片厂商看中三星第二代3nm芯片

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功耗降低50%，传已经有手机芯片厂商看中三星第二代3nm芯片

7月25日，三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户，这意味着三星在新一代3nm制程竞争中领先了台积电，后者的3nm芯片量产预计要今年下半年才能出货。

三星在3nm节点上扳回一局。 三星的3nm制程实际上分为两代，目前量产的是第一代3nm GAE工艺，能够降低45%的功耗、减少16%的面积，同时提升23%的性能; 第二代的3nm GAP工艺则可以降低50%的功耗、面积减少35%的面积，同时提升30%的性能，效果更好，不过要到2024年才能量产。

功耗降低50%，传已经有手机芯片厂商看中三星第二代3nm芯片

虽然三星抢到了3nm首发的头衔，但业界一直质疑三星的3nm水平，特别是客户方面，毕竟台积电的3nm订单已经得到了苹果、Intel、高通等公司的青睐，在三星3nm制程推出后仍未跑单。

相比之下，三星的3nm有谁用才是关键，目前3nm GAE首发给了一家矿机芯片厂商; 第二代的3nm制程虽然还很遥远，但有分析师指称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈，比较可能的是手机芯片厂商。

具体是哪家厂商感兴趣？ 高通的可能性不小。 高通即便把大量订单交给台积电生产，但也明确表示了未来不会放弃与三星的合作，只要三星的3nm制程得以改善良率的问题，高通仍会考虑使用它来生产骁龙芯片。

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