21：9 副屏、超薄折合铰位，国行 Honor Magic V 开箱

首款配备 Snapdragon 8 平台的折屏手机 Honor Magic V，国内前天（1 月 18 日）才正式出货，现就已能在本地街场找到，进货速度相当高。采用常见内折式主屏、机背副屏设计的 Magic V，拥有折合后水滴式铰链折位半径仅 2.5mm 设计，更窄机身使用更便利。

开箱国行亮黑色款 Honor Magic V，共享上贵气十足揭盖黑色大盒，开盒后内笼设计精美，同时跟足随机配件，内容物亦相当丰富，除连支架纤维保护壳、66W SuperCharge 闪充火牛外，跟罕有提供同具 66W 车充，及额外一组 USB-C 数据线，相当大方。

▲ 揭盖黑色大盒内笼设计精美，内容物亦相当丰富

▲ （左起）66W 车充、闪充火牛、两组 USB-C 史据线，专属连支架纤维保护壳

▲ 配备 66W 输出 Honor SuperCharge 闪充

采用7.9寸90Hz更新率OLED主屏的Magic V，四边边框收窄幅度相当不错;亮黑色机款外壳采镜面反光处理，后方由3组5，000万像镜头构成的摄像模组占位并不夸张，另外虽手机两组屏幕均用上较保守的开孔屏设计，但对画面视野影响并不明显。

▲ 主屏四边边框收窄幅度相当不错

▲ 亮黑色机背采镜面反光处理

▲ 机背 3 组 5，000 万像镜头占位不算多

▲ 主副屏幕均采开孔屏设计

机身扩充部份，Magic V 配备的立体声扬声器，在主屏展开后分别置于机顶机底，同时其将对应 DTS：X Ultra 声效，确保媒体播放质素。生物保安部份 Magic V 采同类装置常见的机侧电源连指纹键设计，另外手机又保留了 IR 端子方便日常使用。

▲ 机底 Type-C 端口及扬声器

▲ 机顶 IR 端子、扬声器及 SIM 卡槽

▲ 电源指纹键跟音量键集中在机身右侧

折合后Magic V显示交由21.3：9比例2，560 x 1，080解像度、6.45寸120Hz更新率OLED副屏处理，画面体验大致跟Sony各电影屏手机接近;且因装置铰位较同类手机更薄关系，其仅14.3mm厚度让整体机身观感更窄更贴合。

▲ 21.3：9 长屏仍拥有 FHD+ 解像度

▲ 双 Nano SIM 卡槽仅不支持 Micro SD 扩充

▲ 折合后厚度收细至 14.3mm，跟同类产品相比明显更紧密更薄

▲ 主屏幕折口位较同类装置更窄身

亮黑色版 Magic V 机重约 293g，跟华为 Mate X2（295g）相近、较小米 MIX FOLD（317g）轻身，但就比三星 Galaxy Z Fold3（271g）及 OPPO Find N（275g）坠手;幸运是机身重量平均控制恰当，无论开屏时或折合后，握感亦大致与同类手机相近。

▲ 开屏后相当于 7.9 寸平板大小，成年人基本能单手握持

▲ 折合后 21：9 外屏，握感大致接近一般大屏手机

国行 Honor Magic V预载 Android 12 及 Magic UI 6.0，试用 256GB 机款启动后约占用 24.64GB 空间;影音设定部份，装置除能在色彩显示分页，选择可智能切换 sRGB 跟 P3 色域的「标准」模式、同时又能选择自适应画面更新率，另外手机亦将电子书模式独立出列，与护眼模式区隔以便阅读。