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三星晶圆代工目标 2030年超越台积电

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在过去的一年里，三星高调地进行半导体扩张计划，表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程，第二代3nm工艺将会在2023年量产。 务求通过提升产能，加快工艺技术的研发，以拉近与领头羊台积电（TSMC）之间的距离。

三星的不懈努力也取得了初步的成果，近期有报道指，三星晶圆代工客户数量已经突破100家。 不过三星的目标是到2026年，客户数量达到300家以上，显然还有很长的一段路要走。 随着2022年晶圆代工市场的需求增加，三星希望可以多点开花，进入全面增长期。

三星的扩张并没有局限在韩国国内，还扩张到了美国市场，去年已宣布在德克萨斯州投资170亿美元，兴建新的晶圆厂。 DigiTimes表示三星的目标是，到2030年的时候可以超越台积电。

虽然有着雄心壮志，但不幸的是，刚刚起航的三星就遭遇打击。 传闻三星量产的4nm工艺良品率较低，使得大客户高通有了转移订单到台积电的打算，英伟达很可能也会将下一代GPU的订单转去台积电。 除了提高产能，半导体工艺的研发也是至关重要。 三星将希望寄托在3nm制程节点上，据称相比7nm LPP制程，3nm芯片可以有35%的性能提升，以及降低50%的功耗。

三星在半导体行业中有着丰富的经验和技术，还有庞大的资金支持，不过在晶圆代工业务的旅程上，似乎遇到不少障碍。

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