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协力伙伴参与暖场，AMD将于8月5日举行AM5主板线上活动

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协力伙伴参与暖场，AMD将于8月5日举行AM5主板线上活动

AMD 先前已表示，预定秋天推出Ryzen 7000 系列桌上型处理器，以及相对应的600 系列芯片组。 在此之前，AMD先将于8月5日举行AM5主板线上研讨会，为之后的正式发表活动进行暖场热身。

这场名为 The Next Frontier of Ryzen Motherboards 的活动，预计聚焦在X670 Extreme 和 X670 两款高端芯片组，将针对支持 PCIe 5.0 NVMe 储存设备、DDR5 内存等部分，介绍这两款芯片组对于游戏、内容创作、密集运算等面向的效益。

协力伙伴参与暖场，AMD将于8月5日举行AM5主板线上活动

除此之外，AMD也安排ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、ASRock、MSI等主板厂，介绍自家相对应产品的规划、特点等两三事。 当然了，AMD 在 Computex 2022 期间已经允许伙伴曝光部分主板信息，所以这场活动应该就只是热身而已，未必等于 Ryzen 7000 家族要提枪上阵了。

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