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高通全球首次展示iSIM技术：将手机卡「塞进」Snapdragon 888处理器

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高通全球首次展示iSIM技术：将手机卡「塞进」Snapdragon 888处理器

美国圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布，已经与Vodafone（沃达丰）公司和Thales（泰雷兹）合作，全球首次展示采用iSIM新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

高通全球首次展示iSIM技术：将手机卡「塞进」Snapdragon 888处理器

此次展示将采用一台搭载骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行，透过该技术，能够让手机在没有实体SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。

高通全球首次展示iSIM技术：将手机卡「塞进」Snapdragon 888处理器

据了解，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。

简单来说，iSIM技术能够将手机SIM卡「塞进」处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。

相比传统的SIM卡或者eSIM技术，iSIM技术有着多项优势。

首先，iSIM技术直接整合在设备的处理器中，节省了手机寸土寸金的内部空间;此外，eSIM的技术能够直接沿用到iSIM中，电信商不需要进行额外的技术迭代。

同时，iSIM直接整合在处理器中的特性，将有更多的机会可以把移动服务整合至手机外的设备，该技术成熟后，笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络。

高通全球首次展示iSIM技术：将手机卡「塞进」Snapdragon 888处理器
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