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英特尔已做好在2022下半年量产7nm「Intel 4」芯片的准备

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英特尔已做好在2022下半年量产7nm「Intel 4」芯片的准备

在上月的IEEE VLSI Symposium会议期间，英特尔声称其已做好了缩小半导体工艺节点的准备。 而用上了EUV极紫外曝光的Intel 4（7nm）制程后，得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升20%以上的性能、或在相同频率下获得大约40%的优势。

英特尔已做好在2022下半年量产7nm「Intel 4」芯片的准备

与英特尔之前的Intel 7（10nm）ESF技术节点相比，Intel 4（7nm）制程不仅将晶体管密度提升了两倍、还能够达成更强劲的表现。

此前该公司在从14nm向10nm制程转进的过程中消耗了相当长的时间，但在拖延了数年之后，DigiTimes称其将进一步加速。

报导指出，Intel 3制程将于2023下半年开始增加产能，并带来相较于Intel 4制程达18%的性能提升。

英特尔已做好在2022下半年量产7nm「Intel 4」芯片的准备

据悉，新Intel 4节点将为14代Meteor Lake消费级Core产品线、以及企业级的Granite Rapids至强CPU提供支撑。

虽然作为12代Alder Lake芯片的继任者，我们距离13代Raptor Lake的发布还有较长的一段时间。

但若能稳定延续既定的目标，蓝厂将不会在AMD的步步紧逼下，持续让合作伙伴和广大客户感到失望。

英特尔已做好在2022下半年量产7nm「Intel 4」芯片的准备

此外英特尔有计划在量产版的Meteor Lake处理器上率先引入小芯片设计，辅以灵活的Tile架构+Foveros 3D封装。

与此同时，竞争对手AMD会用上台积电的N5/N4制程，并继续在内置了RDNA内显的APU产品线上发力。

不过在此之前，我们还是更加期待 13 代Core和Ryzen 7000 系列 Zen 4 处理器的市场表现。

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