AMD Ryzen 7 5800X3D是唯一一款3D V-Cache CPU，由于台积电的制造和供应问题，供应可能有限

Annie • 2023年9月9日 06:49 • 投稿

虽然AMD只推出Ryzen 7 5800X3D作为唯一的主流8核心玩家的3D V-Cache选项，只推出一款处理器的真正原因可能与台积电的3D技术做供应和制造能力有关。

AMD Ryzen 7 5800X3D是唯一一款3D V-Cache CPU，由于台积电的制造和供应问题，供应可能有限

现在你一定会问为什么制造一个带有3D V-Cache的7nm芯片Ryzen 7 5800X 这么难？现在制造7nm芯片并不难，因为台积电拥有多年的专业知识，而且他们的 7nm制程的良率非常高。这里的主要问题是添加了利用台积电全新3D SoIC技术的3D V-Cache。

据DigiTimes（透过PCGamer）报道，台积电3D SoIC技术仍处于起步阶段尚未实现量产。此外AMD Ryzen 7 5800X3D并不是唯一的3D V-Cache CPU。您可能还记得几个月前宣布的AMD EPYC Milan-X系列吗？嗯，是的，这也依赖于3D V-Cache，而不仅仅是一个单一的堆栈，而是几个堆栈。单个AMD Ryzen 7 5800X3D 仅使用一个 64MB SRAM堆栈，而诸如旗舰EPYC 7773X之类的Milan-X芯片使用八个64MB堆栈，总共512MB L3。考虑到企业工作负载中额外快取的巨大性能优势，对应市场对这些芯片的需求巨大。

因此AMD决定优先考虑其Milan-X而不是Ryzen 3D芯片，因此我们在整个系列中只有看到一款Vermeer-X芯片。 AMD去年确实展示了Ryzen 9 5900X3D原型，但目前还没有。 AMD展示的原型在单个堆栈上有3D堆叠功能，这也出现了一个问题，即如果AMD仅使用单个3D堆叠CCD启用Ryzen 9 5900X和5950X会怎样。 AMD确实在执行单个堆叠芯片的12核原型上表现出类似的性能提升，但如果即使这些芯片没有进入最终生产阶段，体积肯定会受到限制。

但随着台积电正在建设全新的先进封装工厂这是有希望的。新工厂预计将在今年年底投入运营，因此我们可以期待更好的供应和量产台积电的3D SoIC技术，并希望看到Zen4的未来迭代使用相同的封装技术。