苹果iPhone 5G 芯片研发失败原因出炉，并非是技术问题

苹果（Apple）前几年开始自研5G通讯芯片，不过近期天风国际分析师郭明錤称，苹果iPhone 5G通讯芯片研发可能已经失败，表示直到2023年新款iPhone 15依旧需要依赖高通5G芯片，直到近期也有研究报告宣称郭明錤只说对一半。

郭明錤近期在推特上爆料，苹果正研发5G通讯芯片可能失败了！目前正遇到技术瓶颈，导致高通会持续成为苹果5G芯片独家供应商，随后又补充说，这不代表苹果会放弃自研5G芯片，苹果仍然会持续开发5G芯片后，直到苹果能够取代高通时，高通业务也可能会抵销iPhone 5G镜片订单流失。

華爾街日報隨後認為，高通和蘋果都沒有針對此消息公開表示言論，認為郭明錤言論可能是假消息。眾所皆知蘋果正在開發5G晶片，是在2020年底內部員工大會上，負責研發晶片高層證實這點，所以蘋果要推出自研5G晶片只不過是時間上的問題。

由於5G數據機晶片相當複雜，也是決定通話品質和數據傳輸速度的重要零件，能夠讓設備處理器與行動網路之間緊密結合，過去 Intel 曾經要替 iPhone 開發數據機晶片，最後並沒有成功，目前5G晶片市場還是以高通為主要領導者。

這不代表蘋果最終不會成功開發5G晶片，華爾街日報認為蘋果擁有雄厚的財力，手邊有730億現金，光是年度預算超過240億美元，支出比起高通高達3倍，蘋果有自己掌控所有晶片控制權動機，使用自行研發晶片成本更低，也能夠讓設備與設計能夠更緊密結合。

蘋果與高通過去也有一場維持多年的法律戰，雙方最終在2019年達成和解，主要是蘋果需要高通 5G iPhone 晶片才能夠讓新機順利上市。

長期研究行動晶片研究基金會 Charter Equity 在近期研究報告宣稱，蘋果還是想擺脫高通晶片，近幾年數據機晶片研究已經成為該家公司最重要的投資，除了收購 Intel 5G晶片部門，他預計蘋果會在2024年替 iPhone 成功開發5G數據機晶片，直到 2025 年將會完全取代高通晶片。

在最新分析报告也称，苹果5G芯片失败问题并非是在开发技术本身，而是涉及到专利问题，高通拥有多项相关专利，就算完全采用自研5G芯片，最终苹果还是要向高通支付专利授权金。

另外彭博社知名爆料记者Mark Gurman也不认同郭明錤说法，他表示过去一年苹果都在解决5G调制解调器芯片过热问题，这不能称为失败了！