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Intel CEO：美国政府再不通过520亿美元芯片补助，就要去欧洲扩大建芯片厂

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Intel CEO：美国政府再不通过520亿美元芯片补助，就要去欧洲扩大建芯片厂

Intel CEO格尔辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位，其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。

然而，这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了，主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实，Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。

Intel CEO 格尔辛格28日在阿斯彭思想节（Aspen Ideas Festival）的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”（CHIPS）中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助，Intel可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。

格尔辛格在讨论会上说，我讨厌宣布延后。 他声称Intel想先在俄亥俄州「做大」，但如果没有资金，Intel最终会因此在欧洲投资更多。

Intel已经计划投入约350亿美元来扩大其在欧盟的生产，包括在德国新建价值180亿美元的设施。

格尔辛格还评论说，这个行业不是在寻求施舍，芯片法案的补助将使美国具有与世界其他地区相比差不多的竞争力。

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