联发科天玑9000+发布:Cortex-X2大核频率提升至3.2GHz,第三季上市

联发科天玑9000+发布:Cortex-X2大核频率提升至3.2GHz,第三季上市

去年11月,联发科推出了其首款4nm旗舰芯片组天玑9000。 今日,官方推出了该芯片组的小升级版 ——天玑 9000+。 根据联发科官方的介绍,天玑9000+采用Arm的 v9 CPU架构与4nm八核工艺,CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。

Cortex-X2大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz,还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核,并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

联发科天玑9000+发布:Cortex-X2大核频率提升至3.2GHz,第三季上市

除此之外,天玑9000+的其余硬件规格与天玑9000相同,看起来只是小幅提升,并没有骁龙8 Gen 1到骁龙8 +Gen 1提升那么明显。

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天玑9000+支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。 采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可实现三个镜头同时拍摄HDR视频,同时拥有低功耗表现。 搭载联发科第五代Al处理器APU,内置M80 5G调制解调器,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

无线网络与音频技术方面,天玑9000+支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、北斗III代-B1C GNSS。

联发科表示,使用天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市。

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