台积电3纳米制程初期成本惊人，预计需出货超过3亿颗芯片后才开始获利

台积电的3nm制程，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有报导表示，台积电3nm制程试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。

台积电的3nm制程，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm制程量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。

虽然去年有报导指出，台积电3纳米制程「卡关」，不过当时台积电曾回应表示，重申 3 纳米制程按计画进行。

3nm制程在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm制程生产线，加之3nm制程需要大量的极紫外曝光机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗，台积电的这一制程制程，也就需要一段时间才能盈利。

3nm制程面临芯片设计复杂度以及晶圆代工成本飙高等问题，更因为EUV曝光机采购成本创新高，产出吞吐量（throughput）提升速度放缓，让3纳米晶圆代工报价恐达近3万美元。

此外，在耗电方面成本也相当高。 EUV机台透过特殊的反射镜进行传送，耗电量达深紫外光微影（DUV）机台10倍以上，来达到最后剩下2%的光能进行曝光，台积电透过机台程序修正，将EUV光脉冲能量最佳化，并重新设计反射结构，有效提升3%反射率。

对于台积电3nm制程制程的获利，有在报导中预计，台积电的这一制程，需要至少在出货3亿颗芯片之后才能盈利。

考虑到台积电有庞大的客户群体，仅大客户苹果一家的A系列处理器，近几年每年的需求都在2亿颗之上，他们3nm制程所代工芯片的出货量，预计很快就会超过3亿颗，实现获利。

对于3nm制程的客户，台积电CEO魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上曾透露，他们持续看到高水平的客户对他们的这一制程制程有兴趣，预计量产后第一年的投片量，将高于7nm和5nm制程制程同期。