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晶圆代工大战：台积电计划投资1兆台币新建2nm工厂，三星将抢购更多EUV曝光机

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晶圆代工大战：台积电计划投资1兆台币新建2nm工厂，三星将抢购更多EUV曝光机

近期台积电（TSMC）的2nm技术开发似乎逐渐走上了正规，有媒体报导指，台积电计划斥资1兆，将在台中中清乙工（中清路交流道附近乙种工业区）建置半导体产业链园区，藉此扩大2nm制程产能。

目前台积电在台中运营着两间晶圆厂，都在中部科学园区内，其中一间为GigaFab，是台积电四间大型晶圆厂之一，每年累计生产超过900万片12英寸晶圆。 据称台积电已向当地主管部门提交相关文件，虽然该地有着土地面积较小的缺点，但由于其地处交通交汇处，可以满足台积电对运输方面的要求。

依照台积电总裁魏哲家日前在法说会上说明，预计会在2025年开始量产2nm制程，并且预期吸引更多半导体业者青睐。

此外，最近有传言称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂面临招聘困难的问题。 台积电重申了2024年开始运营的计划，并分享了建造过程的视频和照片。 英特尔在该州同样拥有半导体生产设施，目前正在扩建当中。

三星的实际负责人李在镕即将前往欧洲，展开为期两周的访问。 业内普遍猜测，三星领导人此行与半导体业务有关。 据称，李在镕将前往荷兰的ASML，有可能涉及极紫外（EUV）曝光机的采购。 韩国是ASML最大的市场之一，占据了其三分之一的收入。

近期三星宣布了一项3550亿美元的五年投资计划，主要涉及半导体和生物制药领域，这也是三星有史以来最大规模的投资，以确保在技术方面仍处于领先位置。 三星希望到2030年，在晶圆代工领域能赶超竞争对手台积电，增加EUV曝光机扩大产能是必要的举措。 传闻三星还有意收购恩智浦半导体（NXP），以拉近与台积电之间的差距，同时更好地在汽车芯片市场布局。

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