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2022 秋季见！ AMD发布Zen 4架构5nm制程Ryzen 7000处理器AM5 X670E平台

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AMD 于 COMPUTEX CEO Keynote 中正式发布下一代「Ryzen 7000」桌上型处理器，采用 Zen 4 架构、5nm 制程与全新 X670E AM5 平台，预计在今年秋季推出。

Zen 4核心架构就提升2倍L2快取容量，每个核心将具备1MB L2快取，以及将近15%的单线程性能提升，最高5GHz+的Boost时钟与AI加速指令等。

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Zen 4 CPU核心采用5nm制程，并有着全新6nm制程I/O Die整合RDNA 2绘图核心、低功耗架构，以及DDR5与PCIe 5.0控制器。

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随着Ryzen 7000大更新，主板插槽也将换上AM5脚位，具备1718 pin数的LGA脚座，可提供最高170W的电源，以及DDR5与PCIe 5.0等支持，更重要的是AM5脚位兼容既有AM4散热器。

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AM5平台将提供24条PCIe 5.0通道提供显卡与储存装置使用，14个高速USB 20Gbps与Type-C，以及Wi-Fi 6E DBS、BT 5.2，由于I/O Die整合RDNA 2绘图核心，因此最多提供4个HDMI 2.1与DisplayPort 2连接端口。

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AM5平台预计推出X670E Extreme、X670与B650等芯片组。 不过AMD并没有详细说明X670E与X670差异，只提到X670E更针对超频玩家，而X670则是提供给游戏电竞玩家并同样具备超频功能，而装机主流的依旧是B650芯片组。

但芯片组不同的规格差异，还要等AMD公布更多的细节。

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AMD也将与 Phison 合作共建 PCIe 5.0 生态系统，PCIe 5.0 NVMe SSD 将带来更快的循序读写性能。

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各家X670E主板，包含ASRock X670E Taichi、ROG CROSSHAIR X670E Extreme、Biostar X670E Valkyrie、GIGABYTE X670E AORUS XTREME、MSI MEG X670E ACE等。

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AMDRyzen 7000处理器，具备Zen 4架构、5nm制程、AM5脚位，以及PCIe 5.0与DDR5等新规格，并预计在今年秋天登场。

详细的Ryzen 7000处理器型号、规格以及主板等信息，将留待AMD公布，各位玩家今年秋天将迎接最先进的游戏处理器！

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