Android手机需求冷淡，5G芯片现大砍单潮！分析师指联发科砍35%、高通高阶芯片降15%

天风国际证券分析师郭明錤指出，Android手机品牌自3月底开始，再度下修1亿部手机销量预估，连带冲击5G处理器业者高通、联发科，下半年手机产业恐怕会很冷淡。

郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G晶片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款芯片看来还会降价大拍卖。

而联发科与高通的订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。

郭明錤在3月底调查供应链时指出，大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台，在新查显示，大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台，目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。

其中两大芯片厂，联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。联发科针对中低端产品，第4季订单调整幅度达30~35% 。但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30~40%，以利清库存。

在其他零组件部分，Android品牌手机的相机模组（CCM）与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。且Android品牌的前五大CIS （CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。

且在大陆Android品牌订单大幅度调整之际，三星也下调今年手机出货目标约10%，降至至2.75亿台。整体而言，Apple iPhone的出货动能仍优于Android。

郭明錤认为，5G芯片和相机模组等都是手机关键零组件，今年大陆手机品牌砍单，代表着大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通针对年底订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3季度的营收获利预估也将进一步修正。

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