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Qualcomm新一代Snapdragon X70 5G连网数据芯片最高传输速度可达8.3Gbps

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网络连接能力更具弹性

Qualcomm今年在MWC 2022宣布推出新一代Snapdragon X70 5G连网数据芯片之后，在此次5G Summit 2022活动上更宣布将在此款连网数据芯片增加Smart Transmit 3.0技术，将可统合移动互联网、Wi-Fi及蓝牙连接能力，藉此让装置能取得更高网络连接资源， 此外更强化毫米波频段独立组网能力，使得网络连接能力更有弹性。

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在此之前，Qualcomm在Snapdragon X70 5G连网数据芯片加入低延迟技术设计，以及第三代5G PowerSave节电技术，同时更整合人工智能运算模组，藉此让5G网络连接更为稳定，同时也能确保最佳连接模式，同样锁定10 Gigabit等级的5G网络传输速度表现，并且支持6GHz以下与毫米波连接频段。

而此次新增的Smart Transmit 3.0技术则是进一步提升硬件层级连接效能，其中支持Wi-Fi与蓝牙传输电力管理，让装置可在2G-5G网络连接情境以更均衡电力运作，同时也能平衡Wi-Fi （包含2.4G、Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7频段）与蓝牙 （2.4GHz频段）连接传输功率，加上毫米波频段连接资源，藉此对应更高网络连接弹性， 并且能提高设备数据上传速度。

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另外，Qualcomm也说明在Snapdragon X70 5G连网数据芯片的毫米波独立连接部分，最高传输速度可达8.3Gbps （透过n258 26GHz频段、8组100MHz带宽组成），约可在34秒内完成下载一部长达120分钟的4K UHD画质视频。

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而在6GHz以下频段传输表现，最高传输速度可达6Gbps （透过n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以3组TDD 100MHz+90MHz+100MHz带宽组成），长达120分钟的4K UHD画质视频约可在48秒内完成下载。

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Qualcomm预期会在下半年推出Snapdragon X70 5G连网数据芯片，有可能与下半年准备推出的Snapdragon 8 Gen 1强化版本整合，另外也预期以独立芯片形式应用在诸多5G连网装置。

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